[发明专利]用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法在审
申请号: | 201910375542.X | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN110265321A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 威廉·T·韦弗;杰森·M·沙勒;小马尔科姆·N·丹尼尔;罗伯特·B·沃帕特;杰弗里·C·伯拉尼克;约瑟夫·尤多夫斯凯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板传送系统 温度控制系统 处理腔室 多个基板 基板传送 小批量 基板 移出 移入 加热 冷却 | ||
1.一种基板传送平台,所述基板传送平台包含:
基板传送系统,所述基板传送系统包含:
机械手,所述机械手被配置为将多个基板移入或移出处理腔室;
旋转式传送带,所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置为定位所述基板,用于由所述机械手传送;以及
温度控制系统,所述温度控制系统被配置为加热或冷却所述旋转式传送带上的所述基板;以及
传送腔室,所述传送腔室封闭所述基板传送系统并且被配置为在所述传送腔室内部提供装载锁定功能。
2.如权利要求1所述的基板传送平台,其中所述温度控制系统被进一步配置为从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板,并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板。
3.如权利要求1所述的基板传送平台,其中所述旋转式传送带包括多个基板支撑件。
4.如权利要求1所述的基板传送平台,其中所述温度控制系统包括加热系统,所述加热系统被配置为随着所述旋转式传送带移动而移动。
5.如权利要求1所述的基板传送平台,其中所述温度控制系统包括位于所述旋转式传送带的一个或多个基板支撑件的内部的嵌入式电阻加热元件。
6.如权利要求1所述的基板传送系统,其中所述传送腔室被配置为最小化所述传送腔室的内部体积。
7.一种在基板工艺中传送基板的方法,所述方法包含以下步骤:
提供基板传送系统,所述基板传送系统包括:机械手,所述机械手被配置为将多个基板移入或移出处理腔室;旋转式传送带,所述旋转式传送带定位于所述处理腔室的外部且被配置为定位所述基板,用于由所述机械手传送;及温度控制系统,所述温度控制系统被配置为加热或冷却所述旋转式传送带上的所述基板;
将基板装载至所述旋转式传送带上;
加热所述旋转式传送带上的所述基板的一些基板;
将加热的所述基板装载至所述处理腔室中;以及
提供传送腔室,所述传送腔室封闭所述基板传送系统并且被配置为在所述传送腔室内部为所述基板提供装载锁定。
8.如权利要求7所述的方法,其中所述旋转式传送带包括多个基板支撑件。
9.如权利要求7所述的方法,其中所述旋转式传送带包括冷却板,所述冷却板被配置为从所述基板吸热。
10.如权利要求7所述的方法,其中所述温度控制系统被进一步配置为从独立可控的加热器从下方有选择地提供热至在所述旋转式传送带上向所述处理腔室旋转的一个或多个基板,并且不提供热至在所述旋转式传送带上旋转远离所述处理腔室的一个或多个其他基板。
11.如权利要求7所述的方法,其中所述温度控制系统具有位于所述旋转式传送带的一个或多个基板支撑件的内部的嵌入式电阻加热元件。
12.如权利要求7所述的方法,其中所述传送腔室被配置为最小化所述传送腔室的内部体积。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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