[发明专利]用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法

说明书

本文提供基板传送系统的实施方式，所述基板传送系统能够加热和/或冷却移入和移出多个基板处理腔室的基板批量。本文还提供基板传送的方法，以及提供许多其他方面。

本申请是申请日为2014年3月14日、申请号为201480017765.4、发明名称为“用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请要求于2013年3月15日申请且标题为“用于小批量晶片的晶片传送系统和方法(WAFER HANDLING SYSTEMS AND METHODS FOR SMALL BATCHES OF WAFERS)”(代理人案号20667/L/FEG/SYNX)的美国第61/800,595号临时专利申请的优先权，为达所有目的，所述临时专利申请在此以引用全文内容的方式并入本文。

技术领域

本发明一般关于电子装置制造，且更具体地说，本发明是关于用于小批量基板传送系统的温度控制系统及方法。

背景技术

在电子装置制造工艺中，基板传送系统可将基板移入或移出多个腔室以经受处理。一些腔室可同时批处理相对小数目的基板(例如约六个基板)。一些已知的基板传送系统可能能够以高产量传送基板通过制造工艺，但可能一次仅传送一个基板。这可能减缓基板生产，且因此增加制造成本。因此，寻求能够将小批量基板移入或移出多个腔室的改进的基板传送系统及方法。

发明内容

在本发明的实施方式的一些方面中，提供一种基板传送系统。基板传送系统包括：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出基板处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带被配置以定位所述多个基板，用于由机械手传送；及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以加热或冷却旋转式传送带上的基板。

在其他方面中，提供一种在基板工艺中传送基板的方法。所述方法包括以下步骤：提供基板传送系统，所述基板传送系统包括：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出基板处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带被配置以定位所述多个基板，用于由机械手传送；及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以加热或冷却旋转式传送带上的基板；将基板装载至旋转式传送带上；加热旋转式传送带上的基板；以及将被加热的基板装载至处理腔室中。

在其他方面中，提供一种基板处理系统。基板处理系统包括：处理腔室；基板传送系统，所述基板传送系统耦接至所述处理腔室，且所述基板传送系统包括：机械手，所述机械手被配置以将多个基板移入或移出基板处理腔室；旋转式传送带，所述旋转式传送带被配置以定位所述基板，用于由机械手传送；及温度控制系统，所述温度控制系统被配置以加热或冷却旋转式传送带上的基板；以及工厂接口，所述工厂接口被设置以将基板传递至基板传送系统，且以从所述基板传送系统接收基板。

从以下示例性实施方式、附加申请专利范围及附图的详细描述，本发明的其他特征及方面将变得完全明白易懂。

附图说明

图1为图示根据本发明的实施方式的包括并行基板传送旋转式传送带型平台的示例性基板处理系统的示意图。

图2为图示根据本发明的实施方式的示例性基板传送旋转式传送带型平台的示意图。

图3为图示根据本发明的实施方式的示例性基板传送旋转式传送带型平台的透视图。

图4为图示根据本发明的实施方式的位于基板传送旋转式传送带型平台内部的示例性基板加热系统的透视剖示图。

图5为图示根据本发明的实施方式的包括基板冷却系统的示例性基板传送旋转式传送带型平台的示意图。

图6为图示根据本发明的实施方式的用于基板传送旋转式传送带型平台的示例性基板冷却板的示意图。