[发明专利]封装基板在审
| 申请号： | 201910375756.7 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110007152A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 章文;赵欢 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层结构 封装单元 封装单元区 封装基板 模拟阻抗 阻抗检测 阻抗层 申请 准确度 参考层 阻抗线 封装 外围 配置 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，其包括：
封装单元区，其布置有多个封装单元，所述多个封装单元的每一者具有第一多层结构；以及
模拟阻抗区，其设置在所述封装单元区外围，所述模拟阻抗区具有第二多层结构，所述第二多层结构经配置以模拟所述多个封装单元中的至少一者的所述第一多层结构而具有：
阻抗层，其包括阻抗线；及
至少一参考层。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述第二多层结构中的至少一层具有至少一对金属探针探点。
3.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述第二多层结构中的至少一层具有至少一个导通孔。
4.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述至少一参考层经配置以接地。
5.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述阻抗层为所述第二多层结构中的顶层。
6.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述第二多层结构进一步包括：
净空层，其位于所述阻抗层及相邻的所述至少一参考层之间。
7.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述阻抗层为所述第二多层结构中的内层。
8.根据权利要求1所述的封装基板，其中所述阻抗层进一步包括：
屏蔽线，其设置在所述阻抗线周围。
9.根据权利要求8所述的封装基板，其中所述阻抗线到所述屏蔽线的距离介于100μm到400μm之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体（上海）有限公司，未经日月光半导体（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910375756.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种测量不同介质间的接触电阻的方法及装置
- 下一篇：一种材料介电谱测量的方法
