[发明专利]一种覆盖膜开窗工艺

说明书

本发明涉及一种覆盖膜开窗工艺，包括设置电路板以及覆盖膜；将覆盖膜贴合于电路板表面并进行压合；利用激光照射覆盖膜的设定位置边缘进行开窗。本发明中的覆盖膜开窗工艺采用激光开窗的方法，并设置于覆盖膜压合之后，克服了传统开窗工艺受冲切限制，精密度低的缺陷，并在激光开窗的过程中，将覆盖膜压合过程中产生的溢胶气化，避免溢胶影响开窗尺寸或盖住焊盘，提高了电路板的加工精度以及覆盖膜的开窗尺寸精度。

技术领域

本发明涉及电路板生产及制备技术领域，尤其涉及一种覆盖膜开窗工艺。

背景技术

电路板对于固定电路的批量生产及优化用电器布局具有重要作用，随着科技及电子行业的不断发展，电路板的应用愈为广泛。为避免电路板表面暴露于空气中氧化，并且便于后期的表面处理及阻焊，需要在电路板上贴附一层保护膜，同时需要在焊盘或线路部分进行开窗，以露出线路焊盘，进行电性连接。

传统的覆盖膜开窗是在覆盖膜压板之前加工的，受冲切工艺的限制，开窗尺寸以及开窗间隔难以保证精度，并且由于覆盖膜在压合时存在溢胶问题，溢胶会遮挡开窗的窗口，从而影响开窗精度。

发明内容

本发明的目的，在于提供一种覆盖膜开窗工艺，以克服现有的开窗尺寸精度低的缺陷。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种覆盖膜开窗工艺，包括如下步骤，

设置电路板以及覆盖膜；

将覆盖膜贴合于电路板表面并进行压合；

利用激光照射覆盖膜的设定位置边缘进行开窗。

在一种优选的实施方式中，所述开窗步骤中，激光光斑直径为40um，激光光斑边缘与焊盘边缘距离0-5um，相邻路径内的激光光斑之间重叠5-20um。

在一种优选的实施方式中，所述开窗步骤前，对电路板进行定位。

在一种优选的实施方式中，对完成开窗后的电路板，在设定的真空度、时间及温度下进行等离子清洗。

在一种优选的实施方式中，所述等离子清洗步骤包括第一清洗步骤及第二清洗步骤，所述第一清洗步骤为：在T1温度下以及真空度为A1的条件下，利用流量为D1的氧气对电路板进行清洗B1的时间；所述第二清洗步骤为：在T2及真空度A2条件下，利用流量为D2的CF4及流量为D3的氧气对电路板进行清洗B2的时间。

在一种优选的实施方式中，所述等离子清洗步骤还包括第三清洗步骤，所述第三清洗步骤为：在T3温度下以及真空度为A1的条件下，利用流量为D1的氧气对电路板进行清洗B3的时间。

在一种优选的实施方式中，在压合步骤前，对电路板进行清洗。

在一种优选的实施方式中，贴覆盖膜前在电路板的表面进行蚀刻线路操作。

在一种优选的实施方式中，贴覆盖膜前对覆盖膜进行开料及钻孔。

在一种优选的实施方式中，在开窗步骤前，在覆盖膜的设定开窗位置进行冲切。

本发明至少具如下有益效果：

本发明中的覆盖膜开窗工艺采用激光开窗的方法，并设置于覆盖膜压合之后，克服了传统开窗工艺受冲切限制，精密度低的缺陷，并在激光开窗的过程中，将覆盖膜压合过程中产生的溢胶气化，避免溢胶影响开窗尺寸或盖住焊盘，提高了电路板的加工精度以及覆盖膜的开窗尺寸精度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为覆盖膜开窗工艺一个实施例的流程示意图。

具体实施方式