[发明专利]电容器组件和用于制造电容器组件的方法有效
申请号: | 201910379696.6 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN111210992B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 柳惠沅;赵志弘;田镐仁;安惜根;刘智慧;田娥凛;郑基锡;俞洗莹 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 武慧南;金光军 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容器 组件 用于 制造 方法 | ||
本公开提供了电容器组件和用于制造电容器组件的方法。所述用于制造电容器组件的方法包括:在中等或更强的氢还原气氛下对层叠有其上印刷有内电极的多个介电层的主体进行烧结的操作;在氧化气氛下对烧结的所述主体进行第一再氧化热处理的第一再氧化操作;以及在氧化气氛下对经过所述第一再氧化热处理的所述主体进行第二再氧化热处理的第二再氧化操作。
本申请要求于2018年11月22日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0145453号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件和用于制造电容器组件的方法。
背景技术
多层陶瓷电容器是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的图像显示装置、计算机、智能手机、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器,以用于充电或放电。
这种多层陶瓷电容器由于其尺寸相对小而可用作各种电子装置的组件,并且能够确保高电容并且便于安装。随着诸如计算机的电子装置和移动装置变得越来越小型化并且功率增加,对具有紧凑尺寸和高电容的多层陶瓷电容器的需求增加。
此外,随着相关工业中对车辆组件的兴趣逐渐增加,多层陶瓷电容器越来越需要具有高可靠性和高强度特性,以便用于车辆或信息娱乐系统。
在上述背景下,为了实现高电容特性和可靠的电容温度系数(TCC)特性,可在中等或更强的氢还原气氛下执行烧结,而不是在通常用于常规制造工艺中的弱还原烧结条件下执行烧结。然而,当在中等或更强的氢还原气氛下执行烧结时,可能在介电层内部形成大量的氧空位,从而导致不期望的可靠性降低。
发明内容
本公开的一方面提供一种具有优异可靠性的电容器组件及其制造方法。
根据本公开的一方面,一种用于制造电容器组件的方法包括:在中等或更强的氢还原气氛下对层叠有其上印刷有内电极的多个介电层的主体进行烧结的操作;在氧化气氛下对烧结的所述主体进行第一再氧化热处理的第一再氧化操作;以及在氧化气氛下对经过所述第一再氧化热处理的所述主体进行第二再氧化热处理的第二再氧化操作。
根据本公开的另一方面,一种多层陶瓷电容器包括:主体,包括介电层以及彼此相对的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,并且所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面第六表面;以及第一外电极和第二外电极,分别设置在所述主体的外侧上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述主体包括电容形成部、覆盖部以及边缘部,电容形成部包括彼此相对的所述第一内电极和所述第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间以形成电容,所述覆盖部设置在所述电容形成部的上表面和下表面上并且包括多个孔,所述边缘部设置在所述电容形成部的侧表面上,并且所述多个孔中的大部分填充有玻璃。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述,本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据本公开中的示例性实施例的用于主体的热处理工艺的示意性曲线图;
图2示出了在第一再氧化操作之前和第二再氧化操作之后氧空位的变化;
图3示出了在第一再氧化操作之前和第二再氧化操作之后孔的变化;
图4是示出根据执行再氧化操作的次数的覆盖部的硬度变化的曲线图;
图5是示出根据执行再氧化操作的次数的覆盖部中的孔频数的曲线图;
图6是根据本公开中的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图;
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