[发明专利]一种单馈双圆极化微带天线

说明书

本发明公开了一种单馈双圆极化微带天线，可以通过在天线层上设置切去处于一对角线上的两个直角的矩形形状的辐射贴片，然后在馈电介质层的两个相对表面上分别设置包括至少两个H形馈电缝隙的导体材料层，以及设置包括由导体材料构成的至少两个T形馈电结构，所述至少两个T形馈电结构在所述第一馈电层上的投影与所述至少两个H形馈电缝隙分别一一对应垂直相交。通过上述结构在信号收发过程中可以激励出2个正交的幅度相等、且相位差为90度的信号模式，从而实现天线的圆极化功能。可见，本申请实施例中的微带天线无需增设馈电网络即可实现微带天线的圆极化功能。具有降低天线损耗和减小微带天线馈电网络的空间占比的技术效果。

技术领域

本发明涉及微波毫米波天线领域，特别是涉及一种单馈双圆极化微带天线。

背景技术

目前，随着通信技术的不断发展，微带贴片天线因其具有体积小、重量轻、剖面低、易于加工等优点，其适用范围正不断扩大，其应用需求也正日益增长。然而，传统的微带天线其带宽窄，为了实现双圆极化，传统的微带天线还会加设馈电网络，由此造成天线损耗的增加。同时，由于在毫米波频段的天线对应收发的信号频率非常高且波长很小，因此要求对应工作的微带天线单元的尺寸也很小，由此再进行馈电网络的布局就显得尤其困难。

可见，现有技术中存在着微带天线在实现双圆极化功能时需要增设馈电网络，由此造成天线损耗增加，以及工作在毫米波频段时微带天线布局困难的技术问题。

发明内容

本申请提供一种单馈双圆极化微带天线，用以解决现有技术中存在着的微带天线在实现双圆极化功能时需要增设馈电网络，由此造成天线损耗增加，以及工作在毫米波频段时微带天线布局困难的技术问题。

本申请提供了一种单馈双圆极化微带天线，包括：

天线层，包括天线介质基片与设置在所述天线介质基片一侧表面上的辐射贴片，所述辐射贴片为切去处于一对角线上的两个直角的矩形形状；

馈电层，贴附设置在所述天线介质基片的另一侧表面上，包括馈电介质层、以及分别贴附设置在所述馈电介质层两侧表面上的第一馈电层和第二馈电层，所述第一馈电层为包括至少两个H形馈电缝隙的导体材料层，所述第二馈电层包括由导体材料构成的至少两个T形馈电结构，所述至少两个T形馈电结构在所述第一馈电层上的投影与所述至少两个H形馈电缝隙分别一一对应相交，且所述T形馈电结构的横臂与对应相交的H形馈电缝隙的横臂平行且不重叠，所述第一馈电层处于所述天线介质基片和所述馈电介质层之间；

其中，所述至少两个H形馈电缝隙中的每相邻两个H形馈电缝隙之间的横臂互相垂直，和/或所述至少两个T形馈电结构中的每相邻两个T形馈电结构之间的横臂互相垂直。

可选地，所述馈电层还包括：

至少四个第一金属通孔，设置在所述馈电介质层与所述第二馈电层的边缘位置，以将所述至少两个T形馈电结构包围在内。

可选地，所述馈电层还包括：

至少一个第二金属通孔，设置在所述馈电介质层与所述第二馈电层的内部，且位于每相邻两个T形馈电结构之间。

可选地，所述馈电介质层为微波介质基片或陶瓷片。

可选地，所述天线层包括：

第一辐射层，包括第一介质基片和设置在所述第一介质基片表面上的第一辐射贴片；

第二辐射层，贴附设置在所述第一介质基片另一侧表面上，包括第二介质基片和设置在所述第二介质基片表面上的第二辐射贴片；

其中，所述第二辐射贴片处于所述第一介质基片与所述第二介质基片之间，所述第一辐射贴片的面积大于所述第二辐射贴片的面积，所述第二辐射贴片投影在所述第一辐射贴片中的面积大于等于第二面积，所述第二面积为所述第二辐射贴片面积的一半。