[发明专利]封装结构、管芯及其制造方法

说明书

本发明实施例提供一种封装结构、一种管芯及其形成方法。封装结构包括管芯、包封体、重布线层结构以及导电端子。管芯具有连接件。连接件包括晶种层以及位于晶种层上的导电柱。晶种层延伸超出导电柱的侧壁。包封体位于管芯侧边且包封管芯的侧壁。重布线层结构电连接到管芯。导电端子经由重布线层结构电连接到管芯。

技术领域

本发明实施例涉及一种封装结构、管芯及其制造方法。

背景技术

由于各种电子组件(即，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速成长。在很大程度上，集成密度的此种提高来自于最小特征尺寸(minimum feature size)的持续减小，此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。这些较小的电子组件也需要与先前的封装件相比利用较小面积的较小的封装件。半导体组件的一些较小类型的封装件包括方形扁平封装件(quad flat package，QFP)、引脚栅阵列(pin grid array，PGA)封装件、球栅阵列(ball grid array，BGA)封装件等等。

当前，集成扇出型封装件因其紧凑性而正变得日渐流行。

发明内容

本发明实施例提供一种封装结构，其包括管芯、包封体、RDL结构及导电端子。管芯具有连接件。连接件包括晶种层及位于晶种层上的导电柱。晶种层延伸超出导电柱的侧壁。包封体位于管芯侧边且包封管芯的侧壁。RDL结构电连接到管芯。导电端子经由RDL结构电连接到管芯。

本发明实施例提供一种管芯，其包括衬底、接垫及连接件。接垫位于衬底之上。连接件电连接到接垫。连接件包括晶种层及导电柱。晶种层位于接垫上。导电柱位于晶种层上。晶种层包括基脚部，在投影到衬底的顶表面时，基脚部环绕导电柱。

本发明实施例提供一种形成封装结构的方法，其包括以下步骤。形成管芯。在管芯侧边形成包封体以包封管芯的侧壁。在管芯及包封体上形成RDL结构。形成导电端子，以使导电端子经由RDL结构电连接到管芯。形成管芯包括在接垫上形成电连接到接垫的连接件。连接件通过以下方法形成。在接垫上形成晶种层。在晶种层上形成导电柱。在导电柱上形成测试接垫。通过测试接垫执行电测试。执行刻蚀工艺以移除测试接垫。导电柱在刻蚀工艺期间被消耗，使得晶种层的基脚部侧向突出于导电柱的侧壁。

附图说明

图1A到图1J是示出根据本公开一些实施例的形成封装结构的方法的示意性剖视图。

图2到图4是分别示出根据本公开一些实施例的封装结构的示意性剖视图。

图5是根据本公开一些实施例的叠层封装(package on package，PoP)装置的示意性剖视图。

具体实施方式

以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，在以下说明中，在第一特征之上或第一特征上形成第二特征可包括其中第二特征与第一特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第二特征与第一特征之间可形成附加特征从而使得第二特征与第一特征可不直接接触的实施例。另外，本公开在各种实例中可重复使用参考编号和/或字母。此种重复使用是为了简明及清晰起见，且自身并不表示所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。

此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部的(lower)”、“在…上(on)”、“在…上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的定向外还囊括装置在使用或操作中的不同定向。装置可具有其他定向(旋转90度或处于其他定向)，且本文中所用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。