[发明专利]冷却组件和用于使用冷却组件的车辆的乘客舱在审
申请号: | 201910382293.7 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110562011A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | K-H·陈;T·韩;B·哈里发 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | B60H1/32 | 分类号: | B60H1/32 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 董均华;王丽辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电装置 导电板 冷却组件 仪表板 第二表面 第一表面 薄膜 操作期间 温度降低 乘客舱 热连接 冷却 联结 配置 | ||
1.一种冷却组件,包含:
仪表板,其包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
热电装置,其联结至所述第一和第二表面中的一个;
其中所述热电装置包括彼此间隔开的第一导电板和第二导电板,并且其中所述第一和第二导电板配置成在所述热电装置的操作期间处于彼此不同的温度;以及
薄膜,其固定到所述仪表板的所述第一和第二表面之一并且热连接到所述热电装置的所述第一和第二导电板之一,以便所述热电装置的操作使所述薄膜的温度降低足以冷却所述仪表板的量。
2.如权利要求1所述的组件,其中所述第一导电板配置成在所述热电装置的操作期间降低温度,并且所述第二导电板配置成在所述热电装置的操作期间升高温度。
3.如权利要求2所述的组件,其中所述薄膜固定到所述仪表板的所述第二表面上,并且所述薄膜与所述第一导电板热连接。
4.如权利要求3所述的组件,其中由于所述薄膜和所述第一导电板之间的热连接,所述薄膜的温度随着所述第一导电板的温度的降低而降低。
5.如权利要求3所述的组件,还包括紧固特征件,其附接到所述薄膜和所述第一导电板以热连接所述薄膜和所述第一导电板。
6.如权利要求1所述的组件,还包括联结至所述第一和第二导电板之一的热交换器。
7.如权利要求1所述的组件,其中所述薄膜由石墨烯形成。
8.如权利要求1所述的组件:
其中所述热电装置联结至所述仪表板的所述第二表面;
其中所述第一导电板配置成在所述热电装置的操作期间降低温度,并且所述第二导电板配置成在所述热电装置的操作期间升高温度;
其中所述薄膜固定到所述仪表板的所述第二表面上并至少部分地邻接所述仪表板的所述第二表面;
其中所述薄膜与所述第一导电板热连接;
其中由于与所述第一导电板的热连接,所述薄膜的温度降低;
进一步包括由导热材料形成的粘合剂,并且所述粘合剂将所述薄膜和所述第一导电板热连接;
进一步包括联结至所述第二导电板以从所述第二导电板移除热量的热交换器;
其中所述热交换器包括多个散热片,所述散热片固定到所述第二导电板并且配置成从所述第二导电板吸收热量;以及
其中所述热交换器包括散热装置,所述散热装置配置成使来自所述散热片的热量移离所述热电装置。
9.一种用于车辆的乘客舱;所述乘客舱包含:
仪表板,其包括具有面的仪表组;
其中所述仪表板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;
其中所述仪表板的所述第一表面的至少一部分和所述仪表组的所述表面配置成在所述乘客舱内可见;
冷却组件,其联结至所述仪表板,所述冷却组件包括:
热电装置,其联结至所述第一和第二表面中的一个;
其中所述热电装置包括彼此间隔开的第一导电板和第二导电板,并且其中所述第一和第二导电板配置成在所述热电装置的操作期间处于彼此不同的温度;以及
薄膜,其固定到所述仪表板的所述第一和第二表面之一并且热连接到所述热电装置的所述第一和第二导电板之一,以便所述热电装置的操作使所述薄膜的温度降低足以冷却所述仪表板的量。
10.如权利要求9所述的乘客舱:
其中所述热电装置是第一热电装置,而所述薄膜是第一薄膜;
其中所述热电装置联结至所述仪表板的所述第二表面;
其中所述第一薄膜固定到所述仪表板的所述第二表面,而所述第一薄膜热连接到所述第一热电装置的所述第一导电板;
其中所述冷却组件还包括第二热电装置,所述第二热电装置包括彼此间隔开的第一导电板和第二导电板;
其中所述第一薄膜热连接到所述第二热电装置的所述第一导电板;
其中所述冷却组件还包括固定在所述仪表板的所述第二表面上的第二薄膜,而所述第二薄膜与所述第二热电装置的所述第一导电板热连接;
其中所述第一热电装置的所述第一导电板和所述第二热电装置的所述第一导电板均被配置为在所述各个第一和第二热电装置的操作期间降低温度;
其中所述第一热电装置的所述第二导电板和所述第二热电装置的所述第二导电板均被配置为在所述各个第一和第二热电装置的操作期间升高温度;以及
其中由于所述第一薄膜和所述第一热电装置的所述第一导电板之间的热连接,所述第一薄膜的温度随着至少所述第一热电装置的所述第一导电板的温度的降低而降低。
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