[发明专利]探针、检查夹具、检查装置、以及探针的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910384036.7 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110501538A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 戒田理夫;游辉哲 申请(专利权)人: 日本电产理德股份有限公司;美亚科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R1/067
代理公司: 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 马爽;臧建明<国际申请>=<国际公布>=
地址: 日本京都府京都市右京区西京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 前端部 主体部 探针 基端部 连接区域 变薄 棒状形状 方向正交 检查夹具 检查装置 弯曲方向 直线状地 可控制 正交的 棒状 制造
【说明书】:

本发明提供一种可控制弯曲方向且容易制造的探针、使用所述探针的检查夹具、检查装置、以及所述探针的制造方法。探针(Pr)具有呈直线状地延长的大致棒状形状,包括前端部(Pa)、与前端部(Pa)相连的主体部(PC)、及与主体部(PC)相连的基端部(Pb),主体部(PC)包含与棒状的轴方向正交的厚度方向的厚度(T)随着从前端部(Pa)离开而逐渐地变薄的第一连接区域(Pc1)、及厚度(T)随着从基端部(Pb)离开而逐渐地变薄的第二连接区域(Pc2),且主体部(PC)中的与厚度方向正交的宽度方向的尺寸(W)比前端部(Pa)及基端部(Pb)大。

技术领域

本发明涉及一种用于检查的探针、检查夹具、检查装置、以及探针的制造方法。

背景技术

之前,为了检查形成有电路或配线等的半导体芯片或基板等检查对象物,使多个针状的探针抵接在检查对象物上,并对所述探针间赋予电信号、或测定探针间的电压,由此进行检查对象物的检查。当如所述那样使多个探针抵接在检查对象物上时,存在探针弯曲而接触邻接的探针的担忧。

因此,已知有如下的结构的探针,其包括针尖部、接在所述针尖部之后的针中间部、及接在所述针中间部之后的针后部,针尖部、针中间部及针后部分别具有板状区域,从针前端侧或针后端侧观察,针尖部及针后部的板状区域的宽度方向相对于针中间部的板状区域的宽度方向具有大致90度的角度(例如,参照专利文献1)。

在专利文献1中记载有:通过将针尖部及针后部的板状区域插入狭缝中来规定各探针的方向,并通过针中间部的板状区域来控制探针的弯曲方向;将此种多个探针配置在假想的矩形的各边上,并使所述多个探针朝矩形的内侧弯曲,由此可在所述矩形的外侧以窄间距配置探针;以及使用金属细线并通过按压加工或蚀刻加工来制作此种探针。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1:日本专利特开2001-74779号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是,蚀刻加工的加工成本比按压加工大。另一方面,当通过按压加工来对专利文献1中记载的探针进行加工时,由于针尖部及针后部的板状区域的按压方向与针中间部的板状区域的按压方向相差90度,因此必须变更模具与按压方向而进行至少两次按压,制造专利文献1中记载的探针并不容易。

本发明的目的在于提供一种可控制弯曲方向且容易制造的探针、使用其的检查夹具、检查装置、以及所述探针的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的探针具有呈直线状地延长的大致棒状形状,包括一端部、与所述一端部相连的主体部、及与所述主体部相连的另一端部,所述主体部包含与所述棒状的轴方向正交的厚度方向的厚度随着从所述一端部离开而逐渐地变薄的第一连接区域、及所述厚度随着从所述另一端部离开而逐渐地变薄的第二连接区域,且所述主体部中的与所述厚度方向正交的宽度方向的尺寸比所述一端部及所述另一端部大。

根据所述结构,以变薄、且在宽度方向上扩展的方式对大致棒状的构件的一部分进行按压加工来形成主体部,由此可制造探针,因此探针的制造容易。另外,主体部的厚度比宽度尺寸小,因此容易在主体部的厚度方向上弯曲,其结果,可控制弯曲方向。另外,通过包括第一连接区域及第二连接区域,而将尺寸互不相同的主体部与一端部及另一端部的外表面连续且顺畅地连结。若假设在主体部与一端部及另一端部的外表面有棱角等而未连续地连结的情况下,则存在使探针抵接在检查对象物上时的应力集中在不连续部分中,而使探针损伤的担忧。但是,通过在探针中包括第一宽度区域及第二宽度区域,而减少应力分布的集中。

另外,优选所述主体部进而包括延设在所述第一连接区域与所述第二连接区域之间,其厚度大致固定的平坦区域。

根据所述结构,通过适宜设定平坦区域的厚度,而容易对探针赋予所期望的强度。

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