[发明专利]基于粒子阻尼器的减振方法、电子设备以及印刷电路板

权利要求书

1.一种基于粒子阻尼器的减振方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备安装有印刷电路板，所述减振方法包括：

基于振源，确定振动的传递路径；

基于所述传递路径，确定出粒子阻尼器在所述电子设备上的目标安装位置；

建立粒子阻尼器中粒子耗散总能量的离散化单元模型；

基于所述离散化单元模型，确定出所述粒子耗散总能量的最大值对应的目标粒子粒径、目标粒子填充率以及目标粒子材料。

2.根据权利要求1所述的减振方法，其特征在于，所述基于振源，确定振动的传递路径，包括：

确定所述传递路径为所述振源至所述电子设备至所述电子设备与所述印刷电路板的连接位置至所述印刷电路板；

相应的，所述基于所述传递路径，确定出粒子阻尼器在所述电子设备上的目标安装位置，包括：

确定所述电子设备与所述印刷电路板的连接位置为振动输入端；

确定至少一个所述振动输入端为所述目标安装位置。

3.一种电子设备，其特征在于，包括：

粒子阻尼器，所述粒子阻尼器设置在所述电子设备的目标安装位置上，所述目标安装位置基于如权利要求1-2中任意一项所述的减振方法确定。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述粒子阻尼器为方形、圆形或者多边形的腔体结构；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子形状为球形、三角形或多边形；

和/或，

所述球形的阻尼粒子的直径为0.1mm-100mm，所述多边形的阻尼粒子的边长为0.1mm-100mm，

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为钠基粒子、镁基粒子、钾基粒子、钙基粒子、铜基粒子、锌基粒子、钪基粒子、钛基粒子、钒基粒子、铬基粒子、锰基粒子、钴基粒子、镍基粒子、钨基粒子、铝基粒子、铁基粒子、玻璃粒子、氧化物陶瓷粒子、碳化物陶瓷粒子或玻璃陶瓷粒子。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为恢复系数范围为0-1的阻尼粒子；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为静摩擦因数范围为0-1的阻尼粒子；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子为动摩擦因数范围为0-1的阻尼粒子。

6.一种基于粒子阻尼器的减振方法，其特征在于，应用于印刷电路板，所述减振方法包括：

对所述印刷电路板进行有限元模态分析，确定出所述印刷电路板的模态敏感点区域；

利用模态叠加法，对所述印刷电路板进行谐响应分析，确定出粒子阻尼器在所述印刷电路板上的目标安装位置；

建立粒子阻尼器中粒子耗散总能量的离散化单元模型；

基于所述离散化单元模型，确定出所述粒子耗散总能量的最大值对应的目标粒子粒径、目标粒子填充率以及目标粒子材料。

7.根据权利要求6所述的减振方法，其特征在于，还包括：

基于所述印刷电路板的元器件位置、布线位置以及所述粒子阻尼器在所述印刷电路板上的目标安装位置，确定出所述粒子阻尼器的实际安装位置；所述印刷电路板的元器件位置包括所述印刷电路上安装的元器件的实际安装位置以及元器件的预设安装位置，所述印刷电路板的布线位置包括所述印刷电路上印刷的走线的实际布线位置以及走线的预设布线位置。

8.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

粒子阻尼器，所述粒子阻尼器设置在所述印刷电路板的目标安装位置上，所述目标安装位置基于如权利要求6-7中任意一项所述的减振方法确定。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，

当所述印刷电路板上未设置元器件以及布线，所述粒子阻尼器安装在所述印刷电路板的目标安装位置上；

当所述印刷电路上设置有元器件以及布线，所述粒子阻尼器悬空安装在所述印刷电路板的目标安装位置上。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，

所述粒子阻尼器通过连接件与所述印刷电路板的目标安装位置固定连接。