[发明专利]基于粒子阻尼器的减振方法、电子设备以及印刷电路板

说明书

本发明所提供的一种基于粒子阻尼器的减振方法、电子设备以及印刷电路板，该减振方法应用于电子设备和/或印刷电路板，其中，电子设备安装有印刷电路板。由于本方案采用粒子阻尼器对电子设备以及印刷电路板进行减振，提高了电子设备的适用性和稳定性。并通过确定粒子阻尼器的目标安装位置以及粒子阻尼器的目标粒子粒径、目标粒子填充率以及目标粒子材料等参数，使印刷电路板以及印刷电路板外层的电子设备的减振能力翻倍，即，提高了印刷电路板以及印刷电路板外层电子设备的减振能力。

技术领域

本发明涉及减振控制技术领域，更具体地说，涉及一种基于粒子阻尼器的减振方法、电子设备以及印刷电路板。

背景技术

随着科技的不断发展，电子设备的功能和种类也越来越多，印刷电路板作为电子设备中各电子组件的载体，其设计通常考虑电路板上的布线密度以及导线精度等。

而，一些特定的场合，要求印刷电路板具有一定的抗震能力，以保证电子设备的正常运行。例如，导弹武器等电子设备在发射阶段会伴随高强度的振动和冲击，导致导弹内的电子组件会产生严重的动态响应。由于导弹能够实现导航、通信、目标识别、跟踪定位等为一体化的功能，一旦其内置的电子设备出现故障，会造成导弹的失误，进而导致不可预估的灾难性的后果。

目前的减振方式为对电子设备增设橡胶隔震器，而橡胶材料耐热能力较弱，易老化，使得电子设备的适用性差、稳定性低。因此，如何提供一种减振方法，既能够提高电子设备的减振能力，又能增强电子设备的适用性以及稳定性，是本领域技术人员亟待解决的一大技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种基于粒子阻尼器的减振方法，能够提高印刷电路板以及印刷电路板外层电子设备的减振能力的同时，提高电子设备的适用性和稳定性。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于粒子阻尼器的减振方法，应用于电子设备，所述电子设备安装有印刷电路板，所述减振方法包括：

基于振源，确定振动的传递路径；

基于所述传递路径，确定出粒子阻尼器在所述电子设备上的目标安装位置；

建立粒子阻尼器中粒子耗散总能量的离散化单元模型；

基于所述离散化单元模型，确定出所述粒子耗散总能量的最大值对应的目标粒子粒径、目标粒子填充率以及目标粒子材料。

可选的，所述基于振源，确定振动的传递路径，包括：

确定所述传递路径为所述振源至所述电子设备至所述电子设备与所述印刷电路板的连接位置至所述印刷电路板；

相应的，所述基于所述传递路径，确定出粒子阻尼器在所述电子设备上的目标安装位置，包括：

确定所述电子设备与所述印刷电路板的连接位置为振动输入端；

确定至少一个所述振动输入端为所述目标安装位置。

一种电子设备，包括：

粒子阻尼器，所述粒子阻尼器设置在所述电子设备的目标安装位置上，所述目标安装位置基于任意一项上述的减振方法确定。

可选的，所述粒子阻尼器为方形、圆形或者多边形的腔体结构；

和/或，

所述粒子阻尼器中的阻尼粒子形状为球形、三角形或多边形；

和/或，

所述球形的阻尼粒子的直径为0.1mm-100mm，所述多边形的阻尼粒子的边长为0.1mm-100mm，

和/或，