[发明专利]一种高频覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

01.基板制备；

02.等离子喷涂金属层：在基板表面进行均匀等离子喷涂，等离子喷涂在基板表面形成合金中间层后得到复合基板，所述合金中间层的厚度为10-50μm；

03.铜箔层压固化：将所述复合基板叠放在铜箔之间，在真空压热机中层压固化，所述合金中间层与所述铜箔扩散结合后获得高频覆铜板。

2.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤03中的等离子喷涂金属层，喷涂电压为40-60V，电流为500-700A，等离子气体流量为30-50L/min，辅助气体流量为3-10L/min，送粉气体流量5-20g/min。

3.如权利要求2所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述等离子气体为Ar气，所述辅助气体为H₂。

4.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述合金中间层为金属铝、镍、铝合金或镍合金的任意一种或至少两种的复合。

5.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤03中的等离子喷涂金属层，喷涂喷枪与基板表面距离为10-20cm，喷涂作业窗口高度范围为5-15cm。

6.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：步骤03中的热压条件为压力20-40Kg/cm2，温度为190-230℃，时间100-180min。

7.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述铜箔厚度为5-130μm，所述铜箔为铜、黄铜、铜合金或黄铜合金中的任意一种或至少两种的复合。

8.如权利要求1所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述基板制备具体包括以下步骤，

001.将基体树脂、交联剂、引发剂溶解在甲苯中，充分溶解；

002.加入填料，在室温下混合得到胶液；

003.使用玻纤布浸渍所述胶液，然后在150-170℃的烘箱中烘烤固化，得到基板。

9.如权利要求8所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述基体树脂包括丁苯树脂和聚丁二烯树脂；所述交联剂为三聚氰酸三烯丙酯，所述填料为质量分数40％，粒径度为0.5的钛酸钡。

10.如权利要求8所述的一种高频覆铜板的制备方法，其特征在于：所述基体树脂包括丁苯树脂和聚丁二烯树脂；所述交联剂为三聚氰酸三烯丙酯，所述填料为质量分数30％，粒径度为5的钛酸钡。