[发明专利]一种高频覆铜板的制备方法

说明书

本发明提供了一种高频覆铜板的制备方法，包括基板制备、等离子喷涂金属层及铜箔层压固化等工序，该方法在传统的高频覆铜板制备过程中，增加了等离子喷涂的设置，克服了现有高频板材制备的缺点，等离子喷涂工艺效率高、工艺简单和不受样件形状尺寸约束，同时合金中间层可分别与基板和铜箔形成良好的冶金结合，合金中间层薄且均匀，裂纹及孔洞缺陷少，结合强度高，使用本发明所制备的高频覆铜板，其高温服役性能优异、加工性能优异、耐冲击性能高、耐热性能好、制备成本低。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种高频覆铜板的制备方法。

背景技术

当今社会已进入到高度信息化的社会，IT产业成为社会信息化的强大推动力。5G时代的来临、自动驾驶、汽车防撞系统、高速大容量存贮器、定位系统、物联网等广泛应用，均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能。近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，为确保不断增加的通讯容量，电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化，要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。现代通讯业的飞速发展，为高频覆铜板的制造迎来了前所未有的大市场。

影响高频覆铜板介电特性的因素是多方面的。从覆铜板制造的技术角度来看，主要有以下几个方面，即树脂体系、增强材料、填充材料、组分材料在基板中的体积含量和其界面，以及所采用的工艺路线和工艺参数。高频覆铜板的设计，就是要选择适合的树脂体系，原、辅材料，开发合理的配方，设计实用合理的工艺路线，解决好不同工序中各种界面问题，在制造过程中慎用各种助剂及添加剂，尽可能在体系中少引入杂质。目前由于覆铜板在各个方领域的应用使得对其性能要求也越来越高，其主要体现在：介电常数和介质损耗、受热稳定性、优异的力学性能以及良好的加工性能等方面。但目前发展的高频覆铜板仍有缺点，如其界面结合强度性能一般，特别是在高温工况下界面结合强度不稳定，需进一步提高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术之不足，提供了一种高频覆铜板的制备方法，使用本技术方案所制备的高频覆铜板，具有力学性能优良、加工性能好等优点，特别是在高温工况下界面结合强度稳定性好，同时仍能保持良好的介电性能。

本发明的目的通过以下技术方案予以实现：

一种高频覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

01.基板制备；

02.等离子喷涂金属层：在基板表面进行均匀等离子喷涂，等离子喷涂在基板表面形成合金中间层后得到复合基板，所述合金中间层的厚度为10-50μm；

03.铜箔层压固化：将所述复合基板叠放在铜箔之间，在真空压热机中层压固化，所述合金中间层与所述铜箔扩散结合后获得高频覆铜板。

进一步地，步骤03中的等离子喷涂金属层，喷涂电压为40-60V，电流为500-700A，等离子气体流量为30-50L/min，辅助气体流量为3-10L/min，送粉气体流量5-20g/min。

作为本发明的优选方案之一，所述等离子气体为Ar气，所述辅助气体为H₂。Ar气电离电位较低，等离子弧稳定且易于引燃，弧焰较短，适于小件或薄件的喷涂，此外Ar气还有很好的保护作用，氢气能显着提高电弧电压，使氢等离子射流有很高的焓值，当与氩气混合使用时，使等离子射流的切割能力大大提高。

作为本发明的优选方案之一，所述合金中间层为金属铝、镍、铝合金或镍合金的任意一种或至少两种的复合。

进一步地，步骤03中的等离子喷涂金属层，喷涂喷枪与基板表面距离为10-20cm，喷涂作业窗口高度范围为5-15cm。

进一步地，步骤03中的热压条件为压力20-40Kg/cm2，温度为190-230℃，时间100-180min。