[发明专利]接收多个基板以进行处理的保持装置、处理装置及方法在审
申请号: | 201910384733.2 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110473820A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 哈拉尔德·莱派克;汤玛士·默兹;塞巴斯蒂安·惠瑟;安德烈亚斯·拉克 | 申请(专利权)人: | 索莱尔有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 11602 北京市汉坤律师事务所 | 代理人: | 王其文;吴丽丽<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 德国凯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部段 法兰 保持装置 处理装置 多个基板 支承装置 连接面 运载器 基板 应用 | ||
本发明涉及一种接收多个基板(61)的保持装置(1),其中这些基板将在一处理装置中被处理。此外,本发明还涉及一种处理装置及处理方法,此种处理方法可应用于以下描述的保持装置。保持装置(1)具有一个法兰(10)及至少一个设置在法兰(10)上的部段(20)。法兰(10)具有将部段(20)设置在法兰(10)上的连接面,其中部段(20)具有一个部段支承装置(30),以及至少一个安装在部段支承装置(30)上的运载器(40),其作用是接收一个或多个基板(61)。
技术领域
本发明涉及一种接收多个基板的保持装置,其中这些基板将在一处理装置中被处理。此外,本发明还涉及一种处理装置及处理方法,此种处理方法可应用于以下描述的保持装置。
背景技术
处理基板用的处理装置通常包括一个处理室或多个处理室,被固定在一适当的保持装置上的基板被送入处理室,并接受至少一个基板处理装置的处理。基板处理是在一特殊的过程气压下进行,通常是在真空中以控制方式送入一种气体或混合气体进行基板处理。
所谓“室”通常是指一个被分隔壁环绕住的空间,这个空间与其周围的空间隔绝,而且必要时可以被抽真空。视处理的范围及基板尺寸而定,处理装置可以有一个或多个处理室。一个处理室可以仅有一个处理段,也可以具有多个功能不同的处理段。
各式各样不同(但通常是扁平状)的基板需要接受不同的处理,例如制造半导体组件用的基板、建筑用的基板、光电组件用的基板、光学玻璃用的基板。所谓处理是指基板接受改良、添加或减损处理,也就是改变基板或基板上的镀膜的结构或能量状态、将材料沉积在基板上、或是从基板上去除材料。
除了基板镀膜外,例如除了以物理镀膜镀上不同的镀膜及镀膜系统外,常见的基板处理方法还包括电浆处理或溅射腐蚀。经过处理后,基板通常还需要接受其他的加工步骤,工业上的应用通常要求要能够以高效率处理大量的基板。这种处理装置通常是连续式处理装置或群集式处理装置。
在处理过程中,需镀膜的基板被保持装置固定住,保持装置能够接收一个或多个基板,使其同时被处理。这种保持装置的构造方式使基板要镀膜的表面不会或只有极小的部分被遮盖住,并能以简单或自动化的方式将基板送入处理室接受处理,而且送入时能够确保基板要镀膜或已经镀膜的表面不会受损,以及在处理完后能够从保持装置上被取下。保持装置的另一个任务是将基板运送到处理装置。
运送基板的方式可以是线性移动、旋转移动、或是沿着其他经过定义的动作路径移动。视移动的方式而定,可以用不同的力作用在基板上,保持装置必须受这些作用力,以确保在处理过程中可以精密及可重复将基板定位。
保持装置通常具有所谓的运载器,可以从保持装置将运载器取下,也可以将运载器装到保持装置上,运载器可以容纳一个或多个基板。运载器的形状主要是根据基板的形状设计。此外,运载器的设计还要考虑其要执行的工作,例如在库房及处理置之间运送基板、将基板定向、以及执行处理装置采取的其他措施。
如果处理装置要更换处理的基板类型或基板尺寸,因此需要更换运载器,以及需要更换或修改保持装置,这将导致很大范围的改装措施及造成处理装置很长的停机时间。如果将保持装置设计成能够适用于不同的基板类型及/或基板尺寸,这样做虽然可以减轻上述的缺点,但是却会导致可用于同时处理基板的面积变小。
因此业界需要一种能够适用于不同基板类型及基板尺寸,并能够更加充分利用处理面积的保持装置。同时这种保持装置还要能够用于在处理装置内自动化处理基板。
特别是需要一种可旋转的保持装置,而且在这种保持装置上经常会出现高转数,以及因高转数产生的很大的作用力及转矩。
发明内容
本发明的基本构想描述如下:使用由运载器容纳的可标准化组件,在一个主要用于接收及传递力的组件及一个主要用于接收不同类型的基板的组件之间形成一个可标准化的接口。这样就可以从可标准化的接口自动化操作保持装置的组成构件,而不是只能操作运载器。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造