[发明专利]一种异型铜材软硬连接的焊接方法

权利要求书

1.一种异型铜材软硬连接的焊接方法，包括第一硬排（1）、第一软连接（2）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）、第二软连接（8）、第七硬排（9）、补偿铜板（10）、搅拌头（11）、定位夹具（12）、工作台（13）、下刀点（21）和拼焊缝（22），所述第一硬排（1）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）和第七硬排（9）为异形铜材的整体组成部分，其特征在于包括以下步骤：

1）、对第一硬排（1）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）和第七硬排（9）进行预处理，第一软连接（2）和第二软连接（8）部分需要通过多个铜箔，采用分子扩散焊的方式将两个端头焊牢；

2）、补偿铜板（10）的选择，补偿铜板（10）的宽度要大于单体硬排和软连接处于相对接时的宽度；

3）、使用定位夹具（12）固定住软硬铜排以及补偿铜板（10）于工作台（13）上，随后将要焊接的软硬铜排通过第一软连接（2）和第二软连接（8）进行对接，并且铜箔与硬排的表面相贴合；

4）、采用搅拌摩擦焊的焊接方式进行焊接，下刀点（21）应注意在硬铜排的外侧，在搅拌头（11）开始转动的同时下压至产品的厚度，与补偿铜板（10）的表面相接触，随后再开始慢慢的移动位置进行搅拌焊接，此时补偿铜板（10）的表面形成拼焊缝（22）；

5）、打磨掉补偿铜板（10），切掉突出硬铜排外轮廓的补偿铜板（10），并使用打磨机对外边缘的凸起以及毛刺进行打磨至光滑顺直状态；

6）、检验产品外观

利用X射线查看产品焊缝内部有无裂纹、孔隙等缺陷，并通过测试其力学性能、平面度和导电性均满足要求。

2.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述第一硬排（1）、第二硬排（3）、第三硬排（4）、第四硬排（5）、第五硬排（6）、第六硬排（7）和第七硬排（9）表面应光洁、平整，不应有裂纹、折皱、夹杂物及变形和扭曲的现象。

3.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述步骤1）对于硬排的预处理，需要对硬铜排进行矫正平直操作，使用轧平机对硬铜排进行调直，并用木槌进行局部调整，应达到立弯(侧面弯曲)不大于2mm/m，平弯(宽面弯曲)不大于3mm/m，切断面应平整，不应有毛刺和影响质量的切口变形。

4.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述第一软连接（2）和第二软连接（8）的弯曲处与搭接处应有10mm的距离，在硬铜排弯曲处或软连接搭接处，距支撑点应有大于或等于20mm的距离。

5.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述步骤2）中补偿铜板（10）应保证向外延伸至硬铜排的外轮廓线之外2mm处。

6.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述搅拌头（11）端部的搅拌探头长度应小于硬铜排的厚度与补偿铜板（10）的厚度之和，其相差范围应满足0.5-1mm之间。

7.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述步骤4）中搅拌摩擦焊过程中，搅拌头（11）应保持与硬铜排处于相垂直状态，焊接过程中不允许出现倾斜现象，并且搅拌头（11）的搅拌速度为600-800转/min。

8.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述异型铜材软硬连接的焊接方法，采用搅拌摩擦焊与分子扩散焊相结合的方式进行。

9.根据权利要求1所述的一种异型铜材软硬连接的焊接方法，其特征在于：所述定位夹具（12）的使用量需要满足对软硬铜排以及补偿铜板（10）进行全自由度限制，以此避免焊接过程中对接处出现松动以及位置偏移现象的发生。