[发明专利]一种异型铜材软硬连接的焊接方法在审
申请号: | 201910386919.1 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN110091050A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 周云锋;陈飞;李扬;章华 | 申请(专利权)人: | 无锡市晟锋金属材料有限公司 |
主分类号: | B23K20/02 | 分类号: | B23K20/02;B23K20/12 |
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地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜板 铜排 焊接 异型铜材 软连接 硬连接 预处理 电力技术领域 搅拌摩擦焊 凹痕缺陷 表面外观 成型产品 导电性能 分子扩散 力学性能 焊缝 焊缝处 搅拌头 平面度 外轮廓 凹坑 端头 焊牢 铜箔 叠加 合格率 延伸 保证 | ||
本发明涉及电力技术领域,且公开了一种异型铜材软硬连接的焊接方法,对第一硬排、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排和第七硬排进行预处理,第一软连接和第二软连接部分需要通过多个铜箔,采用分子扩散焊的方式将两个端头焊牢,补偿铜板的选择。本发明通过在焊缝处增加补偿铜板,利用补偿铜板的叠加,能够避免出现由于搅拌摩擦焊在拼焊缝处所产生的凹坑,并且由于补偿铜板的边缘向外延伸到铜排外轮廓之外,同时搅拌头定位在铜排的外侧,从而避免了铜排的外观发生凹痕缺陷的现象,进而使成型产品的表面外观好,同时保证拥有良好的力学性能,并且平面度满足使用要求、导电性能优良,从而达到提高焊接合格率的效果。
技术领域
本发明涉及电力技术领域,具体为一种异型铜材软硬连接的焊接方法。
背景技术
铜排导体连接在电力行业应用广泛,常见的铜排连接有铜软连接和硬连接之分。软连接主要用在结构复杂的设备里,像一些空间有限,用于调整零件加工以及装配误差;此外,软连接以其良好的柔韧性在抗震方面也有较大的优势。
铜排硬连接较为常见,这里主要提的是一些尺寸较大的异形硬连接,考虑到成本方面因素等方面因素采用多个铜排拼焊的方式。不管软连接还是硬连接都要采用焊接方式制成,传统的焊接方式是高分子扩散焊和氩弧焊、钎焊,这些焊接方法存在较多的缺陷,比如:表面外观丑、力学性能差(长期受力使用铜箔易断裂)、平面度达不到要求(即使后期通过打磨也难满足)、成品导电性能差、耗时长。
发明内容
(一)解决的技术问题
本发明的目的在于提供了一种异型铜材软硬连接的焊接方法,达到了使加工的产品表面外观好、力学性能良好的目的,同时铜排的平面度满足使用要求,并且导电性能优良,从而满足对于电力行业的使用要求。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种异型铜材软硬连接的焊接方法,包括第一硬排、第一软连接、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排、第二软连接、第七硬排、补偿铜板、搅拌头、定位夹具、工作台、下刀点和拼焊缝,所述第一硬排、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排和第七硬排为异形铜材的整体组成部分,包括以下步骤:
1)、对第一硬排、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排和第七硬排进行预处理,第一软连接和第二软连接部分需要通过多个铜箔,采用分子扩散焊的方式将两个端头焊牢。
2)、补偿铜板的选择,补偿铜板的宽度要大于单体硬排和软连接处于相对接时的宽度。
3)、使用定位夹具固定住软硬铜排以及补偿铜板于工作台上,随后将要焊接的软硬铜排通过第一软连接和第二软连接进行对接,并且铜箔与硬排的表面相贴合。
4)、采用搅拌摩擦焊的焊接方式进行焊接,下刀点应注意在硬铜排的外侧,在搅拌头开始转动的同时下压至产品的厚度,与补偿铜板的表面相接触,随后再开始慢慢的移动位置进行搅拌焊接,此时补偿铜板的表面形成拼焊缝。
5)、打磨掉补偿铜板,切掉突出硬铜排外轮廓的补偿铜板,并使用打磨机对外边缘的凸起以及毛刺进行打磨至光滑顺直状态。
6)、检验产品外观
利用X射线查看产品焊缝内部有无裂纹、孔隙等缺陷,并通过测试其力学性能、平面度和导电性均满足要求。
优选的,所述第一硬排、第二硬排、第三硬排、第四硬排、第五硬排、第六硬排和第七硬排表面应光洁、平整,不应有裂纹、折皱、夹杂物及变形和扭曲的现象。
优选的,所述步骤1)对于硬排的预处理,需要对硬铜排进行矫正平直操作,使用轧平机对硬铜排进行调直,并用木槌进行局部调整,应达到立弯(侧面弯曲)不大于2mm/m,平弯(宽面弯曲)不大于3mm/m,切断面应平整,不应有毛刺和影响质量的切口变形。
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