[发明专利]镍基中间层合金、其制备方法及应用以及焊接方法有效

专利信息
申请号: 201910387050.2 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110238503B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘凤美;李琪;维克多-克瓦斯基;乐雄;易耀勇;熊敏 申请(专利权)人: 广东省科学院中乌焊接研究所
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;C22C19/05
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 覃蛟
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 中间层 合金 制备 方法 应用 以及 焊接
【说明书】:

发明公开了镍基中间层合金、其制备方法及应用以及焊接方法,涉及焊接技术领域。镍基中间层合金的化学成分包括:C 0.05~0.2%、Cr 11.9~13.2%、Co 6.5~7.8%、Mo 0.5~1.7%、W 4.1~5.2%、Al 2.4~3.6%、Ti 4.1~5.3%、Nb 0.1~0.3%、V 0.1~0.5%、Ta 3.0~4.2%、Re 1.5~3.1%、Hf 0.1~0.5%、B 1.1~2.2%以及余量为镍。该焊接方法应用上述镍基中间层合金进行焊接,可以有效解决不等间隙下焊接强度不够的问题,焊后1100℃高温抗拉强度可以达到母材的90%。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,且特别涉及镍基中间层合金、其制备方法及应用以及焊接方法。

背景技术

Ni3Al基高温合金作为航空发动机的关键部位材料,工程上急需实现其连接,焊接是实现航空发动机结构部件的制造及修复的优先选择,IC10合金作为国内定向凝固高温合金,具有良好的抗氧化、耐腐蚀性能,高温下定向凝固合组织稳定,可用于航空涡轮导向叶片的制造。

TLP扩散连接是一种介于熔焊和钎焊之间的连接技术,其原理是用一种特殊成分、熔化温度稍低的薄层中间层合金作为连接合金,在真空条件下加热,母材与中间层之间形成低熔点液相,液相均匀化扩散后等温凝固,最后形成组织均匀的焊缝接头。

随着近年来工业生产的需要,同时现实中装配误差等往往需要实现不等间隙下连接。从不等间隙下钎焊与平行间隙钎焊的比较倩况来看,钎料从小端填入及侧端填入缝隙时,在填缝结束后(钎料自一端刚填至另一端),缺陷比例比平行间隙钎焊时少一些,但钎料从不等间隙下端填入时,其缺陷比例还超过平行间隙钎焊的缺陷比例,这就对中间层材料的成分及形状提出了要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镍基中间层合金及其制备方法,旨在解决目前IC10高温合金所面临的不等间隙下TLP扩散焊高温强度不够的问题,可以在不等间隙焊接中得到应用。

本发明的另一目的在于提供一种焊接方法,其采用上述镍基中间层合金,方法简便易行,焊接后1100℃高温下,抗拉强度可以达到母材的90%以上。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提出了一种镍基中间层合金,按重量百分比计,其化学成分包括:C0.05~0.2%、Cr11.9~13.2%、Co6.5~7.8%、Mo0.5~1.7%、W4.1~5.2%、Al2.4~3.6%、Ti4.1~5.3%、Nb0.1~0.3%、V0.1~0.5%、Ta3.0~4.2%、Re1.5~3.1%、Hf0.1~0.5%、B1.1~2.2%以及余量为镍;

优选地,其化学成分包括:C0.1~0.15%、Cr12.3~12.8%、Co7~7.5%、Mo1~1.5%、W4.5~5%、Al2.8~3.2%、Ti4.5~5.0%、Nb0.15~0.2%、V0.2~0.4%、Ta3.5~4.0%、Re2~3%、Hf0.3~0.4%、B1.5~2.0%以及余量为镍;

更优选地,镍基中间层合金为箔带状。

本发明还提出一种镍基中间层合金的制备方法,包括如下步骤:将依据上述镍基中间层合金的化学组成配置的原料进行熔炼。

本发明还提出镍基中间层合金在不等间隙下焊接的应用;优选地,不等间隙焊接采用TLP扩散焊的方式;优选地,待焊接基材为IC10合金。

本发明还提出一种焊接方法,其应用上述镍基中间层合金进行焊接,其步骤包括:将镍基中间层合金置于相对的两个待焊接材料之间进行焊接。

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