[发明专利]一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺

说明书

本发明公开了一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺，包括如下步骤，S1、利用喷头向孔槽内壁喷洒金属化用浆料；S2、利用抽吹气装置对经过步骤S1的孔槽进行抽气和吹气。抽吹气装置的抽气和吹气动作能够让孔槽内壁表面的气流往复运动，从而消除局部区域金属化用浆料过度饱和的情况，使孔槽内壁金属化浆料流平，达到均匀涂覆的目的，进而提高器件结构的电学性能。

技术领域

本发明涉及一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺。

背景技术

通常而言，陶瓷介质表面的金属化工艺有化学沉积后镀Ag、丝网印刷、整体浸渍Ag等。对于高可靠，高Q的微波器件，通常采用整体浸Ag的金属化工艺。但整体浸Ag对于器件内壁结构如：狭缝、盲孔、小孔、阶梯孔等效果不佳，难以实现内壁结构表面Ag浆的均匀涂覆。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺，该孔槽内壁金属化工艺能够让浆料均匀涂覆。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺，包括如下步骤，

S1、利用喷头向孔槽内壁喷洒金属化用浆料；

S2、利用抽吹气装置对经过步骤S1的孔槽进行抽气和吹气。

本发明的有益效果在于：抽吹气装置的抽气和吹气动作能够让孔槽内壁表面的气流往复运动，从而消除局部区域金属化用浆料过度饱和的情况，使孔槽内壁金属化浆料流平，达到均匀涂覆的目的，进而提高器件结构的电学性能。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。

本发明最关键的构思在于：抽吹气装置的抽气和吹气动作能够让孔槽内壁表面的气流往复运动，从而消除局部区域金属化用浆料过度饱和的情况。

一种器件结构的孔槽内壁金属化工艺，包括如下步骤，

S1、利用喷头向孔槽内壁喷洒金属化用浆料；

S2、利用抽吹气装置对经过步骤S1的孔槽进行抽气和吹气。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：抽吹气装置的抽气和吹气动作能够让孔槽内壁表面的气流往复运动，从而消除局部区域金属化用浆料过度饱和的情况，使孔槽内壁金属化浆料流平，达到均匀涂覆的目的，进而提高器件结构的电学性能。

进一步的，所述喷头为雾化喷头。

由上述描述可知，雾化喷头能够实现良好的雾化效果，使金属化用浆料能够更均匀地喷洒在孔槽内壁上。

进一步的，所述喷头呈管状，所述喷头的周壁上设有多个雾化孔，所述雾化孔的直径为100-200um，所述喷头的直径为0.8-3mm。

由上述描述可知，喷头结构简单、加工容易、制造成本低。

进一步的，所述抽吹气装置包括真空泵。

由上述描述可知，真空泵能够实现快速抽吹气循环，让孔槽内壁上的金属化用浆料可以更均匀地涂覆。

进一步的，步骤S1之前还包括步骤S0、将孔槽的深度方向调整为与器件结构所受重力方向一致。

由上述描述可知，在重力的作用下，金属化用浆料能够更均匀地涂覆在孔槽内壁上。

进一步的，步骤S2之后还包括步骤S3，对经过步骤S2的孔槽内壁进行烘干。

进一步的，步骤S3之后还包括步骤S4，检测孔槽内金属层的厚度，若所述金属层厚度小于预设厚度，则重复步骤S1至S4。

由上述描述可知，孔槽内壁上金属层的厚度管控容易。