[发明专利]一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质

权利要求书

1.一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，所述方法包括：

设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；

在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；

循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；

基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；

当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。

2.根据权利要求1所述的一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值，还包括：

通过芯片自带的xadc模块对芯片内部的温度进行检测，并得到对应的芯片温度测试值。

3.根据权利要求1所述的一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，在预测出对应的环境温度值之后，还包括：

判断所述环境温度值是否符合所述芯片正常工作的环境温度范围。

4.根据权利要求3所述的一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，在判断所述环境温度值是否符合所述芯片正常工作的环境温度范围之后，还包括：

当所述环境温度值超出了所述芯片正常工作的环境温度范围时，则所述芯片执行自我保护动作。

5.根据权利要求1所述的一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，所述方法还包括：

设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；

在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片表面温度测试值；

循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片表面温度测试值；

基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片表面温度测试值，分析出根据环境温度测试值和CPU负载测试值来推导芯片表面温度测试值的算法；

当所述芯片处于工作状态时，结合根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法，以及根据环境温度测试值和CPU负载测试值来推导芯片表面温度测试值的算法，预测出对应的芯片表面温度。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种芯片工作环境温度检测方法，其特征在于，CPU负载测试值设定为0%、20%、40%、60%、80%、100%中的一个或多个；环境温度测试值设定为0度、10度、20度、30度、40度、50度、60度、70度中的一个或多个。

7.一种芯片工作环境温度检测系统，其特征在于，所述芯片工作环境温度检测系统包括：存储器及处理器，所述存储器中包括一种芯片工作环境温度检测方法程序，所述芯片工作环境温度检测方法程序被所述处理器执行时实现如下步骤：

设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；

在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；

循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；

基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；

当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。

8.根据权利要求7所述的一种芯片工作环境温度检测系统，其特征在于，在预测出对应的环境温度值之后，还包括：

判断所述环境温度值是否符合所述芯片正常工作的环境温度范围；

当所述环境温度值超出了所述芯片正常工作的环境温度范围时，则所述芯片执行自我保护动作。