[发明专利]一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质

说明书

本发明提出了一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质，所述方法包括：设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。本发明能够有效的解决了在不新增硬件情况下对工作环境温度的监测，可以有效的针对异常的环境温度进行必要的防护手段。

技术领域

本发明涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质。

背景技术

目前，一些电气设备(如Xilinx平台芯片)对其工作环境温度有严格要求，如果工作环境温度过高将有可能导致电气设备出现停机、死机的现象，无法保证电气设备能够正常运行。

传统上，为了确保电气设备能够正常运行，通常会给电气设备配备一个环境温度检测装置，并通过该环境温度检测装置来检测该电气设备的工作环境温度，当检测出一些异常的工作环境温度时，则电气设备可以自动执行必要的防护手段。然而，上述方式需要配备专门的温度检测装置，增加了工作环境温度的检测成本，同时温度检测装置还会占用电气设备的工作空间，不利于对电气设备的小型化、紧凑化设计。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种芯片工作环境温度检测方法、系统和可读取存储介质，在不新增硬件情况下对工作环境温度的监测，可以有效的针对异常的环境温度进行必要的防护手段。

本发明第一方面提出一种芯片工作环境温度检测方法，所述方法包括：

设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；

在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值；

循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值；

基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片温度测试值，分析出根据芯片温度测试值和CPU负载测试值来推导环境温度测试值的算法；

当所述芯片处于工作状态时，根据当前状态的CPU负载值和芯片温度值并基于所述算法，预测出对应的环境温度值。

本方案中，在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片温度测试值，还包括：

通过芯片自带的xadc模块对芯片内部的温度进行检测，并得到对应的芯片温度测试值。

本方案中，在预测出对应的环境温度值之后，还包括：

判断所述环境温度值是否符合所述芯片正常工作的环境温度范围。

进一步的，在判断所述环境温度值是否符合所述芯片正常工作的环境温度范围之后，还包括：

当所述环境温度值超出了所述芯片正常工作的环境温度范围时，则所述芯片执行自我保护动作。

本方案中，所述芯片工作环境温度检测方法还包括：

设定芯片的CPU负载测试值和环境温度测试值；

在CPU负载测试值和环境温度测试值条件下，测得对应的芯片表面温度测试值；

循环上述两步骤多次，以得到多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片表面温度测试值；

基于上述多组CPU负载测试值、环境温度测试值和芯片表面温度测试值，分析出根据环境温度测试值和CPU负载测试值来推导芯片表面温度测试值的算法；