[发明专利]一种扇出型封装方法

权利要求书

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

1)提供一待封芯片，所述待封芯片至少包括金属化层以及设于金属化层之上的对位标记；

2)于所述待封芯片上表面沉积金属连接柱，所述金属连接柱与所述金属化层电性连接；

3)固定透明柱；所述透明柱覆盖于对位标记之上，所述透明柱的材料为透明材料或半透明材料；

4)于所述待封芯片的上表面形成塑封层，所述塑封层完全包覆所述金属连接柱及透明柱；

5)研磨；研磨所述塑封层直至暴露出金属连接柱的上表面及透明柱；

6)于所述塑封层上表面形成电介质层，所述电介质层暴露出所述金属连接柱上表面，并在所述电介质层之上形成重新布线层，所述重新布线层与所述金属连接柱电性连接。

2.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述透明柱的材料包括玻璃、高分子树脂。

3.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述透明柱的横截面形状包括圆形、三角形、方形或六边形。

4.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述透明柱与所述金属化层的接触面的面积大于对位标记的面积。

5.根据权利要求1所述的半扇出型封装方法，其特征在于，所述步骤3)中，固定透明柱的方式包括贴装。

6.根据权利要求5所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述贴装的步骤至少包括：

3-1)在所述透明柱与金属化层的接触面涂覆粘结剂；

3-2)将涂有粘结剂的一面覆盖于所述对位标记之上并与所述金属化层粘结固定。

7.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述金属化层包括介质层和形成于介质层中的金属互连结构，所述金属互连结构的材料包括铜、铝及钛中的任意一种。

8.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述金属连接柱的制备方法包括打线工艺、电镀工艺。

9.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述塑封层的材料包括环氧基树脂、液体型热固环氧树脂及塑性化合物中的一种。

10.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述塑封层的制备方法包括压缩成型工艺、转移成型工艺、液体密封成型工艺、真空层压工艺或旋涂工艺。

11.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述研磨包括化学机械抛光。

12.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述步骤6)至少包括以下步骤：

6-1)于所述塑封层的上表面形成电介质层，所述电介质层覆盖所述透明柱并覆盖所述塑封层；

6-2)通过光刻刻蚀工艺，暴露出所述金属连接柱的上表面；

6-3)于所述电介质层的上表面形成重新布线层，所述重新布线层与金属连接柱电性连接。

13.根据权利要求1所述的扇出型封装方法，其特征在于，所述重新布线层的材料包括铜、铝、金、镍、钛中的任意一种。