[发明专利]一种塑封模具及塑封方法

权利要求书

1.一种塑封模具，其特征在于，所述塑封模具至少包括上模、下模和至少一挡块；所述上模、下模合围形成模腔，所述挡块位于所述模腔内、与上模或下模连接，所述挡块的位置与待封芯片上的至少一对位标记的位置相对应。

2.根据要求要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述挡块的横截面形状包括圆形、半圆形、三角形、方形。

3.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述挡块的数量与所述待封芯片上的对位标记的数量相同。

4.根据权利要求3所述的塑封模具，其特征在于，所述挡块的位置与所述待封芯片上的对位标记的位置一一对应。

5.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述上模或下模开设有注塑孔，所述注塑孔与所述模腔连通。

6.一种采用上述权利要求1-5任意一项所述的塑封模具的塑封方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

1)提供一带有对位标记的待封芯片，所述待封芯片包括衬底、位于衬底之上的金属化层以及与所述金属化层电性连接的金属柱，所述对位标记位于所述金属化层上表面；

2)塑封；将所述待封芯片置于所述模腔内，将所述挡块接触并覆盖所述对位标记，固化所述模腔内的塑封料；

3)脱模；开模，取出塑封后的所述待封芯片，塑封后的所述待封芯片上方形成一塑封层，所述塑封层未覆盖所述对位标记；

4)研磨；研磨所述塑封层直至暴露出所述金属柱的上表面；

5)沉积再布线层，所述再布线层包括电介质层和位于电介质层之上的金属线层，其中，所述电介质层暴露出金属柱的上表面，所述金属线层与所述金属柱电性连接。

7.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，步骤2)中，所述塑封包括模压成型工艺或转送成型工艺。

8.根据权利要求7所述的塑封方法，其特征在于，所述模压成型工艺的步骤包括：

2-1)铺设分离膜；将所述分离膜覆盖在所述下模的上表面和所述挡块的上表面与侧面；

2-2)撒料并加热；将塑封料颗粒均匀地撒在所述分离膜上，通过所述塑封模具外围设置的加热装置加热所述塑封料颗粒至熔化；

2-3)对位并合模；将所述上模与下模根据所述挡块与所述对位标记的相对位置进行定位，并将所述上模和所述下模压合，直至所述挡块接触并覆盖所述对位标记；

2-4)固化；通过加热装置加热所述塑封模具，使塑封料固化成型。

9.根据权利要求7所述的塑封方法，其特征在于，所述转送成型工艺的步骤包括：

2-1)铺设分离膜；将所述分离膜覆盖在所述下模的上表面和所述挡块的上表面与侧面；

2-2)对位并合模；将所述上模与下模根据所述挡块与所述对位标记的相对位置进行定位，并将所述上模和所述下模压合，直至所述挡块接触并覆盖所述对位标记；

2-3)注塑；将液态塑封料通过注塑孔注入；

2-4)固化；通过加热装置加热所述塑封模具，使塑封料固化成型。

10.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，所述金属化层包括介质层和形成于介质层中的金属互连结构，所述金属互连结构的材料包括铜、铝及钛中的任意一种。

11.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，所述金属互连结构的上表面与介质层的上表面平齐或高于介质层的上表面。

12.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，所述塑封料的材料包括环氧基树脂、液体型热固环氧树脂及塑性化合物中的一种。

13.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，所述研磨包括化学机械抛光。

14.根据权利要求6所述的塑封方法，其特征在于，步骤5)至少包括以下步骤：

5-1)于所述塑封层的上表面形成电介质层，所述电介质层填满所述塑封层上的孔并覆盖所述塑封层；

5-2)通过光刻刻蚀工艺，暴露出所述金属柱的上表面；

5-3)于所述电介质层的上表面形成金属线层，所述金属线层与金属柱电性连接。