[发明专利]一种塑封模具及塑封方法

说明书

本发明提供一种塑封模具及塑封方法，所述塑封模具至少包括上模、下模和至少一挡块；所述上模、下模合围形成模腔，所述挡块位于所述模腔内、与上模或下模连接，所述挡块的位置与待封芯片上的至少一对位标记的位置相对应。通过在塑封模具中引入起到接触和覆盖对位标记作用的挡块，能够在塑封后，不用其他额外工艺，就可以直接暴露出对位标记，对于后续制程提供精确的定位。

技术领域

本发明涉及半导体技术封装领域，尤其涉及一种塑封模具及塑封方法。

背景技术

近年来电子装置蓬勃的应用于日常的生活中，业界无不致力于发展微型且多功能的电子产品，以符合市场需求。

有别于以单一芯片为加工标的的封装技术，重布芯片的封胶体级封装是以整片重布芯片封装胶体作为封装处理的对象。换言之，相对于传统的单一芯片封装，重布芯片封胶体级封装是在尚未将个别的晶粒分离之前就对重布芯片封胶体上的晶粒进行封装。如此，将简化芯片封装之后端工艺，同时可节省了封装工艺时间及成本。也就是说，在重布芯片封胶体表面的组件、线路及其相关之前段工艺完成后，即可直接对整片重布芯片封胶体进行后端工艺，接着再进行重布芯片封胶体切割的步骤，以形成多个半导体封装件。因此，重布芯片的封胶体级封装已然成为半导体封装的趋势。

在制作重布芯片封胶体时，是将晶圆上的数个芯片切割下来，然后重新布置在一载板上。该些芯片中包括数个具有电路功能的半导体芯片。在后续的曝光显影工艺中，曝光机台依据重布芯片封胶体上芯片的对位标记将光罩定位于一曝光位置，以进行形成例如是第一介电层、图案化导电层及第二介电层等结构的曝光工艺。

然而，在塑封过程中，由于塑封胶不透光，塑封后并不能直接显示出对位标记的位置，会导致定位后的光罩也相应地产生偏差，使重布线层的图案发生偏位。

因此，在扇出型封装技术中，如何为塑封工艺之后的制程提供准确对位是本领域技术人员亟待解决的一个问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提出一种塑封模具及塑封方法，通过在塑封模具中引入挡块，使其在塑封工艺中遮挡住对位标记，可以阻挡塑封料对对位标记的污染，从而塑封后不用其他额外的工艺制程就可以直接暴露处对位点。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种塑封模具，所述塑封模具至少包括上模、下模和至少一挡块；所述上模、下模合围形成模腔，所述挡块位于所述模腔内、与上模或下模连接，所述挡块的位置与待封芯片上的至少一对位标记的位置对应。

可选地，所述挡块的横截面形状包括圆形、半圆形、三角形、方形。

可选地，其特征在于，所述挡块的数量与所述待封芯片上的对位标记的数量相同。

可选地，其特征在于，所述挡块的位置与所述待封芯片上的对位标记的位置一一对应。

可选地，其特征在于，所述上模或下模开设有注塑孔，所述注塑孔与所述模腔连通。

本发明还提供一种适用于上述任意一项所述的塑封模具的塑封方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

1)提供一带有对位标记的待封芯片，所述待封芯片包括衬底、位于衬底之上的金属化层以及与所述金属化层电性连接的金属柱，所述对位标记位于所述金属化层上表面；

2)塑封；将所述待封芯片置于所述模腔内，将所述挡块接触并覆盖所述对位标记，固化所述模腔内的塑封料；

3)脱模；开模，取出塑封后的所述待封芯片，所述塑封后的待封芯片上方形成一塑封层，所述塑封层未覆盖所述对位标记；

4)研磨；研磨所述塑封层直至暴露出金属柱的上表面；