[发明专利]基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法在审
申请号: | 201910393352.0 | 申请日: | 2016-02-04 |
公开(公告)号: | CN110137107A | 公开(公告)日: | 2019-08-16 |
发明(设计)人: | 村元僚;高桥光和 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;宋晓宝 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板处理装置 处理液喷嘴 处理液 供给位置 相向 处理液供给部 基板处理系统 基板保持部 处理基板 基板处理 基板供给 退避位置 开口 喷嘴移动机构 被保持部 第二位置 第一位置 混合液 移动 | ||
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,
具有:
基板保持部,保持水平状态的基板,
相向构件,与所述基板的上表面相向,
处理液供给部,向所述基板的所述上表面供给处理液,
基板旋转机构,使所述基板与所述基板保持部一起以朝向上下方向的中心轴为中心旋转,
相向构件容置部,能够容置所述相向构件,以及
相向构件搬运机构,保持所述相向构件,在所述上下方向上的第一位置与第二位置之间相对于所述基板保持部相对移动,并且,在所述基板保持部的上方与所述相向构件容置部之间搬运所述相向构件;
所述相向构件在所述第一位置由所述相向构件搬运机构保持,并且在上方远离所述基板保持部,所述相向构件在所述第二位置由所述基板保持部保持,通过所述基板旋转机构与所述基板保持部一起进行旋转,
所述相向构件被所述相向构件搬运机构从所述基板保持部的上方搬运,并搬入所述相向构件容置部,容置于所述相向构件容置部的其他相向构件被所述相向构件搬运机构取出,并搬运至所述基板保持部的上方。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述相向构件以及所述其他相向构件的种类彼此不同。
3.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置还具有相向构件清洗机构,该相向构件清洗机构对容置于所述相向构件容置部的所述相向构件进行清洗。
4.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述相向构件容置部具有多个容置部,该多个容置部在所述上下方向上层叠,并且分别能够容置相向构件。
5.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述相向构件搬运机构具有进退机构,该进退机构使所述相向构件相对于所述相向构件容置部进退。
6.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置还具有移动限制部,该移动限制部限制在所述相向构件搬运机构中的所述相向构件的错位。
7.如权利要求1~6中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述相向构件具有:
相向构件主体,与所述基板的所述上表面相向,并且在中央部设有相向构件开口,以及
筒状的被保持部,从所述相向构件主体的所述相向构件开口的周围向上方突出,并且被所述相向构件搬运机构保持;
所述被保持部具有:
圆筒状的凸缘连接部,以所述中心轴为中心,以及
相向构件凸缘部,从所述凸缘连接部的上端部向径向外方延展;
所述相向构件搬运机构具有:
第一凸缘支撑部,从下侧接触支撑位于所述第一位置的所述相向构件的所述相向构件凸缘部的一部分,
第二凸缘支撑部,位于隔着所述凸缘连接部的所述第一凸缘支撑部的相反侧,从下侧接触支撑位于所述第一位置的所述相向构件的所述相向构件凸缘部的一部分,以及
保持部主体,安装有所述第一凸缘支撑部以及所述第二凸缘支撑部;
在所述相向构件位于所述第二位置的状态下,通过所述相向构件搬运机构使所述保持部主体水平地旋转,使所述第一凸缘支撑部以及所述第二凸缘支撑部向径向外方远离所述相向构件凸缘部,并将所述第一凸缘支撑部以及所述第二凸缘支撑部配置于所述相向构件凸缘部的下方;
所述凸缘连接部能够从所述第一凸缘支撑部与所述第二凸缘支撑部之间向沿着所述第一凸缘支撑部以及所述第二凸缘支撑部的方向中的至少一方脱离。
8.一种基板处理系统,用于处理基板,其特征在于,
具有:
权利要求1所述的基板处理装置,
其他基板处理装置,
容置所述基板处理装置的装置容置室,以及
容置所述其他基板处理装置的其他装置容置室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造