[发明专利]一种微矩形电连接器的加工方法

权利要求书

1.一种微矩形电连接器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将金属块状坯料加工成金属封装壳体，在金属封装壳体的内部机械加工出一腔室，在所述腔室的其中一侧壁上机械加工出两级台阶孔，所述两级台阶孔由外至内依次由第一台阶孔和第二台阶孔构成且逐级缩小，所述第一台阶孔用于安装所述微矩形电连接器的安装法兰，所述第二台阶孔用于安装所述微矩形电连接器的插接空腔，其中，所述第二台阶孔的加工深度短于所述插接空腔的深度0.5-2.0mm，所述腔室的内侧壁与所述插接空腔的外侧壁之间预留0.8mm~6.0mm；

S2、在所述金属封装壳体的表面依次镀覆镍层和金层；

S3、将所述微矩形电连接器插入所述金属封装壳体的两级台阶孔中预装配成一个整体，并在所述第一台阶孔的侧壁与所述安装法兰的间隙处放置预成型片状的金锡共晶焊料；

S4、将步骤S3中预装配好的金属封装壳体和所述微矩形电连接器在气体A与氢气的混合气氛中钎焊，完成密封，其中，所述气体A为惰性气体或氮气，所述钎焊的步骤：先以10~20℃/min的升温速率从室温升至250℃~270℃后保温5~10min预热，然后继续以10~20℃/min的升温速率升温至310~330℃保温4~8min；然后以10~20℃/min的降温速率降温至260~280℃后，再以低于5℃/min的降温速率降温至室温。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤S1中，机械加工所述第一台阶孔时，其加工深度与所述安装法兰的厚度相同，并在所述第一台阶孔的内侧壁与所述安装法兰的外侧壁之间预留0.8~1.5mm；

机械加工所述第二台阶孔时，在其内侧壁与所述插接空腔的外侧壁之间预留0.03~0.08mm。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述镍层的厚度为5~15μm，所述金层的厚度为0.75~5.7μm。

4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤S4中，所述混合气氛中，氢气的体积比为5%~20%。

5.如权利要求1~4任一项所述的加工方法，其特征在于，所述金属封装壳体的材料为轻质金属。

6.如权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述的轻质金属包括钛合金或铝硅复合材料。