[发明专利]一种微矩形电连接器的加工方法

说明书

本发明公开了一种微矩形电连接器的加工方法，包括以下步骤：将金属块状坯料机械加工成金属封装壳体，在金属封装壳体上机械加工出特殊的两级台阶孔；在所述金属封装壳体的表面依次镀覆镍层和金层；将所述微矩形电连接器插入所述金属封装壳体的两级台阶孔中预装配成一个整体，并在第一台阶孔的侧壁与所述安装法兰的间隙处放置预成型片状的金锡共晶焊料；将预装配好的金属封装壳体和所述微矩形连接器在气体A与氢气的混合气氛中钎焊，完成密封，其中，所述气体A为惰性气体或氮气。本发明通过加工具有特殊结构的金属封装壳体，同时优化钎焊工艺，保证微矩形电连接器的气密性，并提高后续使用温度区间。

技术领域

本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种微矩形电连接器的加工方法。

背景技术

伴随着军用整机系统小型化，微矩形电连接器作为电子电路中的常用接插连接元件，可以方便地使两部分电路进行连接和分离。

金属外壳作为内部电子电路的机械支撑的载体，与微矩形电连接器组成了器件的两个部分。针对高可靠的航空、航天或武器装备领域，为了在极端环境状态下保持较高工作效率的要求，针对带金属外壳的微矩形电连接器部件提出了更高的标准和要求，一般需要满足按照GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用规范的环境试验要求，如需承受100次-65℃～+175℃温度循环、15次-65℃～+150℃热冲击后气密性合格，密封性优于1.0×10^-9Pa.m³.s^-1。

而在传统军用密封器件的使用场合，带金属外壳的微矩形电连接器一般是采用铅锡合金焊料进行钎焊，由于焊料的融化温度163℃，在微矩形电连接器与金属外壳组装之后，为避免铅锡合金二次熔化而使得密封失效，后续的装配温度不能再超过163℃，使得其使用温度受到极大限制，同时也无法满足GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用规范的环境试验要求。现有技术中也有采用更高温度的金锡共晶焊料进行钎焊(金锡共晶焊料熔点280℃)，但钎焊过程中微矩形电连接器存在大比例漏气使得密封失效的风险，使得部件的可靠性差、合格率低。

发明内容

基于此，本发明提供了一种带金属外壳的微矩形电连接器的加工方法，通过机械加工方法加工成两级台阶孔结构的金属封装壳体，同时优化钎焊工艺，保证微矩形电连接器的气密性，在提高后续使用温度区间的同时，使其可靠性满足GJB2440A-2006混合集成电路外壳通用规范的环境试验要求。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种微矩形电连接器的加工方法，包括以下步骤：

S1、将金属块状坯料的内部机械加工出一腔室，在所述腔室的其中一侧壁上机械加工出两级台阶孔，所述两级台阶孔由外至内依次由第一台阶孔和第二台阶孔构成且逐级缩小，所述第一台阶孔用于安装所述微矩形电连接器的安装法兰，所述第二台阶孔用于安装所述微矩形电连接器的插接空腔；这里所述的机械加工方法为本领域技术人员的常规手段，如铣削等，因此，不再详细赘述。

S2、在所述金属封装壳体的表面依次镀覆镍层和金层；

S3、将所述微矩形电连接器插入所述金属封装壳体的两级台阶孔中预装配成一个整体，并在第一台阶孔的侧壁与所述安装法兰的间隙处放置预成型片状的金锡共晶焊料；

S4、将步骤S3中预装配好的金属封装壳体和所述微矩形连接器在气体A与氢气的混合气氛中钎焊，完成密封，其中，所述气体A为惰性气体或氮气。

进一步的，步骤S1中，机械加工出所述腔室时，在所述腔室的内侧壁与所述插接空腔的外侧壁之间预留0.8mm～6.0mm，这里腔室内侧壁与所述插接空腔的外侧壁预留较大间隙，使得后续金锡钎焊时焊料无法在此堆积形成有效的焊接界面，避免了微矩形电连接器的玻璃封装区域承受钎焊应力；