[发明专利]LED灯板及其封装方法在审
| 申请号： | 201910397523.7 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110290650A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 冯一 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州广典知识产权代理事务所(普通合伙) 44365 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 焊线 固晶 晶元 塑封 清洗 等离子清洗机 测试 固定位 塑封胶 点固 胶固 变形 检修 | ||
1.LED灯板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；
b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；
e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
2.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤a之前还包括：
f、在PCB板B面封装驱动芯片。
3.如权利要求2所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在PCB板B面封装驱动芯片的具体步骤为：
f1、清洗：使用等离子清洗机对PCB板B面进行清洗；
f2、固晶：在PCB板B面的驱动芯片的固定位点固晶胶，将驱动芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；
f3、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将驱动芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；
f4、测试：对PCB板上驱动芯片进行测试及检修；
f5、塑封：将驱动芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。
4.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述固晶胶为银胶或绝缘胶。
5.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述塑封胶为环氧胶或硅胶。
6.如权利要求1所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述焊线为金线。
7.如权利要求1至6任一项所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤b中，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上以后，还包括：
将PCB板放入烘烤箱中烧结。
8.如权利要求7所述LED灯板的封装方法，其特征在于，所述烧结温度为150度至170度，烧结时间为1至2小时。
9.如权利要求1至6任一项所述LED灯板的封装方法，其特征在于，在步骤e后还包括将所述PCB板放入烤箱中烧结，烧结温度为135度，烧结时间为1小时。
10.LED灯板，其特征在于，所述LED灯板由如权利要求1至9任一项权利要求所述的LED灯板的封装方法制备。
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