[发明专利]LED灯板及其封装方法

说明书

本发明公开了一种LED灯板及其封装方法，该封装方法包括以下步骤：a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封；经过该封装方法封装后的LED灯板不会产生变形。

技术领域

本发明涉及照明领域，更具体的说，是一种LED灯板及其封装方法。

背景技术

现有的LED灯板其在封装时，一般在PCB板上印刷锡膏，通过锡膏将芯片贴于PCB板上，然后将PCB板经过回流焊接炉进行回流焊接，使芯片与PCB板进一步粘结，回流焊接时的温度一般高达280度，回流焊接时间长达60秒，PCB板长时间在高温环境下会产生变形，若PCB板正反两面都需要封装芯片，则PCB板需要经过两次回流焊接炉，则PCB板的变形会更加严重。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED灯板及其封装方法，经过该封装方法封装后的LED灯板不会产生变形。

其技术方案如下：

本发明公开一种LED灯板的封装方法，包括以下步骤：

a、清洗：使用等离子清洗机对PCB板A面进行清洗；

b、固晶：在PCB板A面的LED芯片固定位点固晶胶，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；

c、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将LED芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；

d、测试：对PCB板上LED芯片进行测试及检修；

e、塑封：将LED芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。

在步骤a之前还包括：

f、在PCB板B面封装驱动芯片。

在PCB板B面封装驱动芯片的具体步骤为：

f1、清洗：使用等离子清洗机对PCB板B面进行清洗；

f2、固晶：在PCB板B面的驱动芯片的固定位点固晶胶，将驱动芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上；

f3、焊线：将PCB板放置于焊线机上，将驱动芯片的晶元与PCB板之间焊线连接；

f4、测试：对PCB板上驱动芯片进行测试及检修；

f5、塑封：将驱动芯片及焊线通过塑封胶进行塑封。

所述固晶胶为银胶或绝缘胶。

所述塑封胶为环氧胶或硅胶。

所述焊线为金线。

在步骤b中，将LED芯片的晶元通过固晶胶固定于PCB板上以后，还包括：

将PCB板放入烘烤箱中烧结。

所述烧结温度为150度至170度，烧结时间为1至2小时。

在步骤e后还包括将所述PCB板放入烤箱中烧结，烧结温度为135度，烧结时间为1小时。

本发明还公开一种LED灯板，所述LED灯板由如上述任一项所述的LED灯板的封装方法制备。

需要说明的是：

上述“LED”为发光二极管；

上述“PCB板”指印刷电路板，

上述PCB板“A面”、“B面”指PCB板上相反的两侧面；