[发明专利]一种扇出型晶圆级封装器件

权利要求书

1.一种扇出型晶圆级封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：

多个芯片和多个假片，多个所述芯片和多个所述假片位于同一层；

塑封层，覆盖多个所述芯片和多个所述假片，且所述芯片和所述假片的一侧与所述塑封层齐平且从所述塑封层中露出；

其中，所述假片用于增强其对应位置处的强度。

2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，

所述芯片的至少一边的长度大于阈值，多个所述芯片围设形成第一区域，所述假片位于所述第一区域外围。

3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，

所述芯片的所有边的长度小于等于阈值，所述多个所述芯片围设形成第一区域，所述第一区域外围填充有所述假片，所述第一区域内的相邻所述芯片之间填充有所述假片。

4.根据权利要求1-3任一项所述的封装器件，其特征在于，

所述假片为圆形、正方形、矩形、三角形、菱形中任意一种，所述假片的尺寸小于所述芯片的尺寸。

5.根据权利要求1-3任一项所述的封装器件，其特征在于，

两个相邻所述假片之间的距离大于第一预设值。

6.根据权利要求1-3任一项所述的封装器件，其特征在于，

所述芯片与其相邻的所述假片之间的距离大于第二预设值。

7.根据权利要求1-3所述的封装器件，其特征在于，

所述塑封层包括边缘，与所述边缘最接近的所述假片与所述边缘之间的距离大于第三预设值。

8.根据权利要求1-3任一项所述的封装器件，其特征在于，

所述塑封层的边缘设置有标记，距离所述标记预定范围内不设置所述假片。

9.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：

胶膜，位于所述芯片和所述假片未被所述塑封层覆盖一侧；

载盘，位于所述胶膜远离所述塑封层一侧。

10.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：

第一掩膜层，覆盖所述芯片和所述假片未被所述塑封层覆盖一侧，且所述第一掩膜层对应所述芯片的位置具有第一开口；

第一种子层，位于所述第一掩膜层远离所述塑封层一侧，且所述第一种子层覆盖所述第一开口；

金属再布线层，位于所述第一种子层远离所述第一掩膜层一侧，所述金属再布线层、所述第一种子层、所述芯片电连接。