[发明专利]储料器以及包含上述储料器的基板移送系统有效
申请号: | 201910400105.9 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110504199B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 李锺完;郑载润 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/32;B65G47/74 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟;许春晓 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料器 以及 包含 上述 移送 系统 | ||
1.一种基板移送系统,其特征在于,包括:
第1设备区域,安装有多个设备且沿着第1方向延长形成;
第2设备区域,安装有多个设备且沿着上述第1方向延长形成;
移送区域,位于上述第1设备区域以及上述第2设备区域之间,安装有沿着上述第1方向延长形成的多个第1导轨;
储料器,安装于上述第1设备区域内部,搬入端口以横穿上述移送区域并抵达上述第2设备区域的状态安装;以及,
高架移送装置,用于在上述第2设备区域移送容器,
其中,上述高架移送装置在上述第2设备区域向上述搬入端口装载上述容器,而上述装载的容器借助于上述搬入端口横穿上述移送区域并传递到上述第1设备区域。
2.根据权利要求1所述的基板移送系统,其特征在于:
利用上述移送区域内的多个第1导轨移动的上述高架移送装置的平均速度,大于利用上述第2设备区域内的导轨移动的上述高架移送装置的平均速度。
3.根据权利要求1所述的基板移送系统,其特征在于:
上述搬入端口为传送带类型。
4.根据权利要求1或权利要求3所述的基板移送系统,其特征在于:
上述搬入端口安装于上述移送区域的上述多个第1导轨的下方,
上述搬入端口被分割成多个部分端口,各个部分端口可折叠。
5.根据权利要求1或权利要求3所述的基板移送系统,其特征在于:
上述储料器还包括旁路端口,
通过上述搬入端口引入的多个容器中的一部分被装料到上述储料器内部,而剩余的部分被传递到上述旁路端口。
6.根据权利要求1所述的基板移送系统,其特征在于:
上述移送区域的上述多个第1导轨包括:下部导轨,沿着上述第1方向延长形成;以及,上部导轨,层叠于上述下部导轨上且沿着上述第1方向延长形成,
其中,利用上述上部导轨移动的高架移送装置的平均速度,大于利用上述下部导轨移动的高架移送装置的平均速度。
7.根据权利要求6所述的基板移送系统,其特征在于,还包括
横向导轨,上述横向导轨将相邻的多个上述下部导轨沿着与上述第1方向不同的第2方向连接。
8.根据权利要求1所述的基板移送系统,其特征在于,
上述搬入端口是采用传送带类型;
上述储料器还包括:
搁板,用于收纳通过上述搬入端口引入的容器;以及,
机器人部件,用于将上述容器装料到上述搁板内部,或将上述容器从上述搁板卸料,
其中,上述搬入端口被分割成可折叠的多个部分端口。
9.根据权利要求8所述的基板移送系统,其特征在于:
上述储料器还包括旁路端口,通过上述搬入端口引入的多个容器中的一部分被装料到上述搁板内部,而剩余的部分被传递到上述旁路端口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造