[发明专利]储料器以及包含上述储料器的基板移送系统有效
申请号: | 201910400105.9 | 申请日: | 2019-05-14 |
公开(公告)号: | CN110504199B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 李锺完;郑载润 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G47/32;B65G47/74 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟;许春晓 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 料器 以及 包含 上述 移送 系统 | ||
本发明提供一种能够通过减少基板的移送时间而提升生产效率的基板移送系统。上述基板移送系统包括:第1设备区域,安装有多个设备且沿着第1方向延长形成;第2设备区域,安装有多个设备且沿着上述第1方向延长形成;移送区域,位于上述第1设备区域以及上述第2设备区域之间,安装有沿着上述第1方向延长形成的多个第1导轨;储料器,安装于上述第1设备区域内部,搬入端口以横穿上述移送区域并抵达上述第2设备区域的状态安装;以及,高架移送装置,用于在上述第2设备区域移送容器,其中,上述高架移送装置在上述第2设备区域向上述搬入端口装载容器,而上述所装载的容器借助于上述搬入端口横穿上述移送区域并传递到上述第1设备区域。
技术领域
本发明涉及一种储料器以及包含上述储料器的基板移送系统。
背景技术
为了制造/测试半导体装置或显示屏装置,需要执行如照相、蚀刻、灰化、离子注入、薄膜沉积、洗涤等多种工程。因此,需要构筑用于在多种制造设备或测试设备之间移送基板的系统。
发明内容
本发明所要解决的技术问题
此外,高架移送装置能够沿着轨道移动收纳有基板的容器(container)。为了提升高架移送装置的移动速度,能够将特定方向(例如东西方向)上的移动设定为主(main)移动方向。即,为了使高架移送装置在特定方向上的移动速度较快,能够将特定方向上的高速直线轨道为主安装。
在安装如上所述的特定方向上的高速直线导轨的情况下,虽然高架移送装置在特定方向上的移动能够变得较为简单,但是为了实现在非特定方向(例如南北方向)上的移动,还需要配备额外的器具。当在非特定方向上的移动增多时,会因为整体的移动时间变长而导致生产效率的下降。
用于解决技术问题的技术方案
本发明要解决的技术课题在于提供一种能够通过减少基板的移送时间而提升生产效率的基板移送系统。
本发明要解决的另一技术课题在于,提供一种能够通过减少基板的移送时间而提升生产效率的储料器。
本发明的课题并不限定于在上述内容中提及的课题,相关行业的从业人员将能够通过下述记载进一步明确理解未被提及的其他技术课题。
为了达成如上所述的课题,适用本发明的基板移送系统的一方面(aspect),包括:第1设备区域,安装有多个设备且沿着第1方向延长形成;第2设备区域,安装有多个设备且沿着上述第1方向延长形成;移送区域,位于上述第1设备区域以及上述第2设备区域之间,安装有沿着上述第1方向延长形成的多个第1导轨;储料器,安装于上述第1设备区域内部,搬入端口以横穿上述移送区域并抵达上述第2设备区域的状态安装;以及,高架移送装置,用于在上述第2设备区域移送容器,其中,上述高架移送装置在上述第2设备区域向上述搬入端口装载上述容器,而上述所装载的容器借助于上述搬入端口横穿上述移送区域并传递到上述第1设备区域。
利用上述移送区域内的多个第1导轨移动的上述高架移送装置的平均速度,大于利用上述第2设备区域内的导轨进行移动的高架移送装置的平均速度。
上述搬入端口为传送带类型。
上述搬入端口安装于上述移送区域的上述多个第1导轨的下方,上述搬入端口被分割成多个部分端口,各个部分端口可折叠。
上述储料器还包括旁路端口,通过上述搬入端口引入的上述多个容器中的一部分被装料到上述储料器内部,而剩余的部分能够被传递到上述旁路端口。
上述移送区域的上述多个第1导轨包括:下部导轨,沿着上述第1方向延长形成;以及,上部导轨,层叠于上述下部导轨上且沿着上述第1方向延长形成,其中,利用上述上部导轨移动的高架移送装置的平均速度,能够大于利用上述下部导轨移动的高架移送装置的平均速度。
此外,还能够包括横向导轨,上述横向导轨将相邻的多个上述下部导轨沿着与上述第1方向垂直的第2方向连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于细美事有限公司,未经细美事有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910400105.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基底破损的检测系统、半导体机台及检测方法
- 下一篇:搬运系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造