[发明专利]导电性膏有效
| 申请号： | 201910400837.8 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN110504042B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;木村真人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01G4/232;H01G4/33;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性膏，是芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，其中，
包含铜粉末和玻璃粉末，
所述铜粉末的粒径为300nm以下，所述铜粉末的粒径/微晶直径为1.1以上且2.0以下，
所述玻璃粉末的粒径为1.0μm以下，所述玻璃粉末占所述铜粉末以及所述玻璃粉末的合计体积的体积比例为10体积％以上且25体积％以下。
2.根据权利要求1所述的导电性膏，其中，
所述铜粉末的所述微晶直径为50nm以上。
3.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，
在所述铜粉末的粉末粒子的内部，
不包含杂质，或者
在作为杂质而包含氯的情况下，作为氯离子量仅包含0.01质量％以下，
在作为杂质而包含硫的情况下，作为硫量仅包含0.002质量％以下。
4.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，
所述铜粉末由球形的粉末粒子构成。
5.根据权利要求1或2所述的导电性膏，其中，
所述玻璃粉末由B-Si类玻璃构成。
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