[发明专利]导电性膏

说明书

本发明提供一种芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏，在烧成时不易产生气泡不良状况。一种导电性膏，用于形成芯片型陶瓷电子部件(1)中的外部电极(2)，包含铜粉末和玻璃粉末，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。在实施了烧成工序时，在部件主体(4)中的包含镍的内部电极(9)的露出端附近，包含于内部电极(9)的镍和包含于导电性膏的铜相互扩散，在外部电极(2)中形成Ni‑Cu合金层(11)。此外，在外部电极(2)和部件主体(4)相接的区域中，形成源自导电性膏中包含的玻璃粉末的玻璃层(12)。

技术领域

本发明涉及导电性膏，特别涉及用于形成芯片型陶瓷电子部件中的外部电极的导电性膏。

背景技术

例如，在日本特开2011-26631号公报(专利文献1)记载了为了形成层叠陶瓷电容器等芯片型陶瓷电子部件中的外部电极而应用的、包含铜粉末的导电性膏。特别是，在专利文献1中，将对铜粉末赋予耐氧化性作为课题，为了解决该课题，提出了使铜粉末的粒子内部含有特定量的Bi以及Mg。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011.26631号公报

为了谋求芯片型陶瓷电子部件的外形尺寸的小型化，作为有效的手段之一，可考虑谋求在芯片型陶瓷电子部件的部件主体的外表面上形成的外部电极的薄膜化。想要在薄膜化的同时通过导电性膏的烧附得到致密性高的，即，缺陷少且空隙少的外部电极，需要将导电性膏中包含的铜粉末以及玻璃粉末微粒化。例如，作为用于得到被微粒化为粒径为1μm以下的铜粉末的方法，已知有液相还原法或气相法(热等离子体法)等方法。

另一方面，若作为导电性膏中包含的铜粉末而使用粒径为1μm以下的微粒铜粉末，则在铜粉末烧结时容易产生气体，因此，有时在外部电极带来由气泡(Blister)造成的不良状况。作为成为气泡的原因的气体，例如，有源自作为杂质而包含于铜粉末的硫的SO₂气体、源自包含于玻璃粉末的碳的CO₂气体等。

为了抑制气泡不良状况，认为使微粒的铜粉末的烧结开始迟滞是有效的。例如，如果能够通过将ZrO₂、Al₂O₃那样的氧化物作为烧结延迟剂添加到铜粉末来使烧结开始迟滞，则能够确保使在脱脂过程中产生的气体逃逸的路径，因此能够抑制气泡不良状况。

然而，根据上述的气泡抑制技术，在芯片型陶瓷电子部件的部件主体内部，有时会遇上外部电极相对于应与外部电极电连接的内部电极的接触性能下降等品质方面的课题。即，抑制气泡与确保外部电极和内部电极的接触性能处于折衷的关系。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，要提供一种能够在不依赖于烧结延迟剂的情况下使烧成时不易产生气泡不良状况的外部电极形成用的导电性膏。

用于解决课题的技术方案

本发明面向芯片型陶瓷电子部件中的外部电极形成用的导电性膏。导电性膏的特征在于，包含铜粉末和玻璃粉末，为了解决上述的技术课题，铜粉末的粒径为300nm以下，粒径/微晶直径超过1.0且为3.8以下，玻璃粉末占铜粉末以及玻璃粉末的合计体积的体积比例为35体积％以下。

发明效果

根据本发明，在导电性膏中，作为导电成分而包含虽然是粒径为300nm以下这样的微粒但是粒径/微晶直径为3.8以下这样的结晶性高的铜粉末，因此能够使烧结进行得缓慢。因此，能够充分地确保使在导电性膏的烧成工序中的脱脂过程中产生的气体逃逸的路径，因此能够抑制气泡不良状况。