[发明专利]一种轴式二极管的制成方法有效
申请号: | 201910402162.0 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN110085541B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 方敏清 | 申请(专利权)人: | 强茂电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/50 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214028 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 制成 方法 | ||
1.一种轴式二极管的制成方法,其特征在于包括如下步骤:
第一步,晶片切割;
第二步,焊接组装;采用导线装填机,将导线装填入焊接舟内,需要装填上下两个焊接舟,用来进行晶粒P、N端的引出端的连接,采用焊片摇盘,将晶粒尺寸对应的下焊片,装填入已有下导线的焊接舟的各个孔穴内,焊片放在导线上面,用来进行晶粒N端与导线的连接焊料;将晶粒通过晶粒吸盘治具放置在下焊片上面,上面再采用焊片摇盘,将晶粒尺寸对应的上焊片,装填入焊接舟的各个孔穴内,放在晶粒上面,用来进行晶粒P端与导线的连接焊料;将上述已装填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好,将另一盘已完成的上导线焊接舟,用一平整的薄钢片覆盖在上导线焊接舟上,然后上导线焊接舟180°反转并放置在已完成的下焊接舟上面,再撤出钢片,即完成了上下焊接舟的合盘,此时完成轴式二极管的焊接组装;
第三步,高温焊接;
第四步,塑封成型;
第五步,无铅电镀;第六步,电性测试编带;
第七步,镭射印字;将编带好的电性测试良品,放入镭射印字机构,该机构下面为匀速转动之塑胶齿轮,该齿轮之间间距与编带间距相同,齿轮宽度与轴式二极管本体宽度相同,待轴式二极管材料随塑胶齿轮转至齿轮最顶端时,塑胶齿轮上方的镭射印字机构进行镭射印字作业,镭射印字机构下方产品呈现为一弧形面,以此面设定镭射焦距,然后进行镭射印字作业,完成材料上半部分印字,该部分作业完成后,将材料转移至另一个相同功能镭射印字机构,将编带材料翻转,未印字部分朝上,再次进行上述镭射印字作业,即可完成材料下半部分印字,如此就完成材料的镭射印字,材料的上半部分、下半部分均有镭射印字内容;
第八步,包装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造