[发明专利]一种轴式二极管的制成方法有效

专利信息
申请号: 201910402162.0 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN110085541B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 方敏清 申请(专利权)人: 强茂电子(无锡)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 任益
地址: 214028 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 制成 方法
【说明书】:

发明公开了一种轴式二极管的制作方法,包括如下步骤:1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。由于采用镭射印字方式进行印字,避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业,同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购,可降低产品成本;提升产品外观合格率,提高产品外观品质水准提升产品外观生产合格率1%以上,降低产品成本,于产品外观品质有大幅提高,从而提升产品质量。

技术领域

本本发明涉及一种轴式二极管的制成方法,属于电子元器件技术领域。

背景技术

二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode);它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。轴式二极管是二极管的一种形式,由圆柱形本体加上两端伸出的圆形导线为外形,本体内部封装二极管芯片,其功能有整流、稳压、电压抑制、发光二极管等功用。

已有轴式二极管制成方法,通常采用工艺方法如下:

晶片切割→焊接组装→高温焊接→塑封成型→煮5H→无铅电镀→测试+油墨印字+编带→包装。

此生产工艺采用油墨印字进行材料本体印字作业,但因材料本体为环氧树脂成型胶,里面含有蜡质,需要在无铅电镀前煮5H作业,将本体内含有的蜡质去除,才能将油墨印字印在材料本体上,而煮5H作业不仅增加制作工序,同时材料本体易煮的变色或未煮干净蜡质,导致后续油墨印字时印的油墨字容易脱落,产生外观合格率较低、客户外观印字投诉等问题;同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也需要定期采购,增加了产品成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能降低产品生产成本,提升产品外观合格率、提高产品外观品质的轴式二极管制成工艺方法。

本发明采用如下技术方案:

一种轴式二极管的制成方法,包括如下步骤:

1、晶片切割→2、焊接组装→3、高温焊接→4、塑封成型→5、无铅电镀→6、电性测试编带→7、镭射印字→8、包装。

有益效果:本发明因为采用镭射印字方式进行印字,避免了原来在无铅电镀前需做的煮5H作业,同时油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采购,可降低产品成本;提升产品外观合格率,提高产品外观品质水准;已有技术煮5H+油墨印字易导致材料外观不良问题,新技术可提升产品外观生产合格率1%以上,降低产品成本,另对于产品外观品质有大幅提高,从而提升产品质量。

具体实施方式

下面对本发明的具体实施方式加以详细描述。

一种轴式二极管的制成方法,包括如下步骤:

第一步,晶片切割,将晶片放置入切割机台,通过钻石切割刀等方式切成单颗芯片;

第二步,焊接组装,采用导线装填机,将导线装填入焊接舟内,需要装填上下两个焊接舟,用来进行晶粒P、N端的引出端的连接。采用焊片摇盘,将晶粒尺寸对应的下焊片,装填入已有下导线的焊接舟的各个孔穴内,焊片放在导线上面,用来进行晶粒N端与导线的连接焊料;将晶粒通过晶粒吸盘等治具放置在下焊片上面,上面再采用焊片摇盘,将晶粒尺寸对应的上焊片,装填入焊接舟的各个孔穴内,放在晶粒上面,用来进行晶粒P端与导线的连接焊料;将上述已装填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好,将另一盘已完成的上导线焊接舟,用一平整的薄钢片覆盖在上导线焊接舟上,然后上导线焊接舟180°反转并放置在已完成的下焊接舟上面,再撤出钢片,即完成了上下焊接舟的合盘,此时已完成了轴式二极管的焊接组装;

第三步,高温焊接,焊接组装完成品,进高温焊接炉焊接。焊片在焊接炉中,经高温熔接固化,将导线、芯片、导线焊接结合成一个整体,可使之具有二极管的功能;

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