[发明专利]一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光方法及系统

说明书

本发明实施例公开了一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光方法，包括以下步骤S1、将若干个不同波长的LD光线进行组合合光；S2、合光后的光线经过反射镜反射到空间光调制器；S3、由空间光调制器通过图形调制把数字信号转化成光信号；S4、将空间光调制器投射的光线经过宽光谱成像系统成像在曝光板上，通过对不同波长的激光进行合光，能使两个或两个以上的激光作为曝光设备的光源，使用两个或以上的激光作为设备的光源，能够保证系统数值孔径小，成像质量高；激光单色性高、曝光性能好；系统景深达，有利于保证产品的良率；使得系统成像质量既可以达到线路制程的要求，使设备不仅满足阻焊制程，同时具备线路生产的能力。

技术领域

本发明实施例涉及数字光刻的线路阻焊曝光技术领域，具体涉及一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光方法及系统。

背景技术

电路板的光刻过程按照工艺制程可分为两大块：线路或字符层曝光、阻焊层曝光，阻焊层即印刷电路板的表面的一层防焊层，用以防止线路板的表面出现氧化，阻焊层的制备传统曝光工艺都是通过光源照在菲林表面曝光完成，光源一般是高压汞灯或者阵列LED，其中光源的波长一般在350nm—410nm，当前行业使用的阻焊材料也普遍在这个波长范围感光效果较好，进而在曝光时进行很好的聚合固化，形成具有高光泽度的保护漆。

随着PCB行业的不断发展，不需要菲林模板的曝光方式正在广泛的被使用，以取代传统的模板曝光方式，这种方式为利用激光进行的数字光刻。在线路制程上，涌现有大量的单波长激光数字光刻技术及相关产品，在阻焊制程上，有LED数字光刻曝光技术及设备。

现有的线路制程曝光使用的数字光刻设备，利用激光进行直接绘图，多使用405nm单波长。而阻焊层制程上使用的感光材料，普遍需要使用350nm—410nm的混合波长光源，如：传统曝光过程使用的高压汞灯(波长范围320nm—410nm)，多波长混合的LED阵列等。而单波长的激光直接曝光设备应用到到阻焊制程中，会导致所制成的阻焊板表面失去光泽度，达不到目前行业对阻焊的使用要求。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光方法及系统，以解决现有技术中由于单波长的激光直接曝光设备应用到到阻焊制程中而导致的阻焊板表面失去光泽度的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光方法，包括以下步骤S1、将若干个不同波长的LD光线进行组合合光；S2、合光后的光线经过反射镜反射到空间光调制器；S3、由空间光调制器通过图形调制把数字信号转化成光信号；S4、将空间光调制器投射的光线经过宽光谱成像系统成像在曝光板上。

进一步地：所述步骤S1还包括以下步骤S1.1、将若干个不同波长的光线分别进行耦合处理；S1.2、将进行耦合处理后的若干个光线进行匀光处理；S1.3、将进行匀光处理后的若干个光线进行聚焦整形处理；S1.4、将进行聚焦整形处理的若干个光线通过若干个分光镜合光。

进一步地：所述步骤S1还包括以下步骤S1.1、将若干个不同波长的光线经过分光滤光片进行合光处理；S1.2、将经过分光滤光片进行合光处理后的光线进行耦合处理；S1.3、将进行耦合处理后的光线进行匀光处理；S1.4、将进行匀光处理后的光线进行聚焦整形处理。

进一步地：所述步骤S1还包括以下步骤S1.1、将若干个不同波长的光线分别通入不同的光纤进行耦合合光处理，若干个光纤的出光口为同一个出光口；S1.2、将经过光纤进行耦合合光处理后的光线进行聚焦整形处理。

根据本发明实施例的第二方面：一种阻焊线路一体曝光的LD多光谱曝光系统，包括合光照明系统：将若干个不同波长的LD光线进行组合合光；合光后的光线经过反射镜反射到空间光调制器；空间光调制器：把数字信号转化成光信号并投射光线；宽光谱成像系统：将空间光调制器投射的光线成像在曝光板上。