[发明专利]多模块集成内插器和由此形成的半导体器件

权利要求书

1.一种半导体晶圆，包括：

多个多模块内插器，所述多个多模块内插器各自包括：

每个多模块内插器的第一表面上的多个接合焊盘，

重新分布层，所述重新分布层包括在每个多模块内插器的与所述第一表面相对的第二表面上的多个接触焊盘，所述第二表面上的所述多个接触焊盘电耦合至所述第一表面上的所述多个接合焊盘中所选择的接合焊盘；以及

多个半导体管芯，所述多个半导体管芯被安装到所述多个多模块内插器上并且电耦合至所述多个多模块内插器，所述多个多模块内插器的不同多模块内插器接纳所述多个半导体管芯的不同构型。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其中所述多个半导体管芯的不同构型包括以下各项中的至少两者：i)一组引线键合半导体管芯，ii)倒装芯片半导体管芯，以及iii)通过硅通孔彼此电连接的一组半导体管芯。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其中每个多模块内插器的所述第一表面上的所述多个接合焊盘的图案与每个其他多模块内插器的所述第一表面上的所述多个接合焊盘的图案相同。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其中所述多个多模块内插器的第一多模块内插器的所述第一表面上的所述多个接合焊盘的第一图案，不同于所述多个多模块内插器的第二多模块内插器的所述第一表面上的所述多个接合焊盘的第二图案。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆，其中所述多个接合焊盘的所述第一图案被配置为接纳所述多个半导体管芯的第一构型，并且所述多个接合焊盘的所述第二图案被配置为接纳所述多个半导体管芯的与所述第一构型不同的第二构型。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆，其中所述多模块内插器中的每一者包括扇出信号路径，其中具有所述多个接触焊盘的每个多模块内插器的所述第二表面的面积大于具有所述多个接合焊盘的每个多模块内插器的所述第一表面的面积。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆，还包括多个焊球，所述多个焊球附连到所述多个多模块内插器中的每一者的所述第二表面上的所述多个接触焊盘。

8.一种半导体晶圆，包括：

多个多模块内插器，所述多个多模块内插器中的每个多模块内插器包括：

所述多模块内插器的第一表面上的多个接合焊盘，

至少一个介电层，

形成在所述介电层上的重新分布层，所述重新分布层包括位于所述多模块内插器的与所述第一表面相对的第二表面上的多个接触焊盘，以及

在所述至少一个介电层中形成的电互连件和通孔，用于将所述多个管芯接合焊盘与所述多个接触焊盘电互连；以及

安装到所述多个多模块内插器的多个半导体管芯，所述多个半导体管芯中的一个或多个电耦合至所述多模块内插器上的所述多个接合焊盘。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆，其中所述多个多模块内插器中的不同多模块内插器被配置为接纳所述多个半导体管芯的不同构型。

10.根据权利要求9所述的半导体晶圆，其中所述多个半导体管芯的不同构型包括以下各项中的至少两者：i)一组引线键合半导体管芯，ii)倒装芯片半导体管芯，以及iii)通过硅通孔彼此电连接的一组半导体管芯。

11.根据权利要求9所述的半导体晶圆，其中被配置为接纳所述多个半导体管芯的第一构型的所述多个多模块内插器中的所述第一多模块内插器的所述多个接合焊盘，具有与所述多个多模块内插器的第二多模块内插器上的所述多个接合焊盘不同的图案，所述多个多模块内插器被配置为接纳与所述多个半导体管芯的所述第一构型不同的所述多个半导体管芯的第二构型。