[发明专利]一种阶段性通车路面的结构及铺筑方法

说明书

本发明提供了一种阶段性通车路面的结构及铺筑方法，涉及路面铺筑技术领域，既能够满足验收前的阶段性通车，又能够避免铣刨重筑的过程，节省材料、缩短工期和降低成本；该方法步骤包括：S1、铺筑下面层和中面层；S2、在中面层上铺筑薄层，并以所述薄层为表面层进行阶段性通车；S3、在所述薄层上铺筑上面层，再进行验收并正常通车。本发明提供的技术方案适用于阶段性通车路面铺筑的过程中。

【技术领域】

本发明涉及路面铺筑技术领域，尤其涉及一种阶段性通车路面结构及铺筑方法。

【背景技术】

我国路网里程越来越多，很多道路将逐渐进入大修、中修期，道路改扩建也越来越多。由于项目情况差异性大，完工时间不同，而很多道路又迫于交通压力的需要，不得不阶段性通车，通车一段时间后才能统一竣工验收。

阶段性施工、阶段性通车，而需要统一竣工验收，造成完工时间与竣工时间不一致，而通车运营会对已完工路面造成必然的损坏，使其平整度、构造深度等指标无法和刚完工时相比，进而造成其在竣工验收时难以通过。通常情况下，需要将已通车路段的上面层进行铣刨后，重新加铺以满足验收要求。而这种铣刨的方法一方面会产生大量废料，不仅浪费原材料，且废料处理难度大，对环境破坏大；另一方面会浪费时间，造成工期延长，同时浪费了大量的资金成本。

因此，有必要设计一种新的阶段性通车路面的结构和铺建方法，以解决或减轻上述一个或多个问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明提供了一种阶段性通车路面的结构及铺筑方法，既能够满足验收前的阶段性通车，又能够避免铣刨重筑的过程，节省材料、缩短工期和降低成本。

一方面，本发明提供一种阶段性通车路面的结构，所述结构为层状结构；在验收前阶段性通车的路段，所述层状结构从下往上依次包括下面层、中面层和作为表面层的薄层；在验收路段或正常通车路段，所述层状结构从下往上依次包括下面层、中面层、薄层和作为表面层的上面层。

另一方面，本发明提供一种如上所述阶段性通车路面的铺筑方法，所述方法的步骤包括：

S1、铺筑下面层和中面层；

S2、在中面层上铺筑薄层，并以所述薄层为表面层进行阶段性通车；

S3、在所述薄层上铺筑上面层，再进行验收并正常通车。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述薄层为沥青混凝土薄层。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述沥青混凝土薄层为微表处薄层、SMA10薄层、NovaChip薄层和多功能薄层中的任意一种。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述微表处薄层的厚度为0.6cm-1.0cm。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述微表处薄层的铺筑过程具体为：将石料、乳化沥青和水加入稀浆封层车，由所述稀浆封层车对加入其内的原料进行拌合并进行薄层的摊铺。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述SMA10薄层的厚度为2cm-4cm；所述SMA10薄层的铺筑过程具体为：在待铺筑路面上喷洒粘层，待粘层干燥后再在120度以上的温度条件下进行热混合料摊铺；所述热混合料采用沥青拌合楼进行拌合。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述NovaChip薄层的厚度为1.5cm-2.5cm。

如上所述的方面和任一可能的实现方式，进一步提供一种实现方式，所述NovaChip薄层的铺筑过程具体为：S21、喷洒改性乳化沥青粘层；S22、使用同步摊铺机在喷洒粘层的同时同步进行沥青混合料的摊铺；摊铺时所述沥青混合料的温度为120度以上；S23、对所述沥青混合料进行碾压。