[发明专利]壳体组件及其制备方法

说明书

本申请提供了一种壳体组件的制备方法，包括：提供一壳体本体；在所述壳体本体的表面喷涂粉芯丝材，以形成复合层；所述粉芯丝材包括外皮及内芯，所述外皮是金属基外皮，所述内芯是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一种，所述内芯的粒径范围在0.2‑80um之间，所述内芯在所述粉芯丝材中所占的质量分数在5％‑20％之间。本申请所提供的制备方法所制得的壳体组件的耐磨耐划伤性能较好、可靠性较高，并且工艺难度及工艺成本较低。此外，本申请还提供了一种壳体组件及电子设备。

技术领域

本申请涉及电子产品的技术领域，具体是涉及一种壳体组件及其制备方法。

背景技术

随着科技的进步和社会的发展，电子设备品类越来越丰富，应用也越来越广泛，遍布社会生活的方方面面。随着人们的生活水平逐渐提高，消费能力越来越强，人们对电子设备的外观也提出了更高的要求。因此，如何提升电子设备的壳体的耐磨耐划伤性能和可靠性是业界普遍关注的研究方向。

发明内容

经发明人长期研究发现，相关技术中为提高电子设备的壳体的耐磨耐划伤性能和可靠性，通常以提高工艺难度及工艺成本作为代价。

本申请实施例一方面提供了一种壳体组件的制备方法，所述制备方法包括：提供一壳体本体；在所述壳体本体的表面喷涂粉芯丝材，以形成复合层；所述粉芯丝材包括外皮及内芯，所述外皮是金属基外皮，所述内芯是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一种，所述内芯的粒径范围在0.2-80um之间，所述内芯在所述粉芯丝材中所占的质量分数在5％-20％之间。

本申请实施例另一方面提供一种壳体组件，所述壳体组件包括壳体本体及复合层，所述复合层覆盖于所述壳体本体的表面；所述复合层包括金属层以及分散在所述金属层中的粉体，所述粉体是陶瓷粉末及合金粉末中的至少一种，所述粉体的粒径范围在0.2-80um之间，所述粉体在所述复合层中所占的质量分数在5％-20％之间。

此外，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏以及以上所述的壳体组件，所述显示屏和所述壳体组件围设形成容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述电子设备的其它组件。

在所述粉芯丝材的喷涂过程中，所述外皮中的合金元素发生氧化还原反应，并放出热量，使得所述壳体本体的表面、所述外皮及所述内芯三者之间发生熔融冶金反应。最终，所述外皮被部分氧化沉积在所述壳体本体上形成金属层，所述内芯熔融再沉积成为均匀分散在所述金属层中的粉体，所述金属层及均匀分散在所述金属层中的粉体共同构成所述复合层。

本申请实施例所提供的制备方法通过将所述内芯在所述粉芯丝材中所占的质量分数设置在合适的范围之内，以提高所述复合层的硬度及所述复合层与所述壳体本体之间的结合力，进而提高所制得的壳体组件的耐磨耐划伤性能和可靠性。若所述内芯在所述粉芯丝材中所占的质量分数过小，会导致所述复合层的硬度下降，所制得的壳体组件的耐磨耐划伤性能下降；若所述内芯在所述粉芯丝材中所占的质量的分数过大，会导致所述外皮在所述粉芯丝材中所占的质量分数过小，放热量不够，所述壳体本体的表面、所述外皮及所述内芯三者之间无法顺利发生熔融冶金反应，所述复合层与所述壳体本体之间的结合力下降，所制得的壳体组件的可靠性下降。

本申请实施例所提供的制备方法将所述内芯的粒径设置在合适的范围之内，以降低所述复合层的孔隙率，进而提高所制得的壳体组件的可靠性；与此同时，控制工艺难度及工艺成本。若所述内芯的粒径过小，虽然有利于均匀分散，使得所述复合层的孔隙率降低，所制得的壳体组件的可靠性上升，但会导致工艺难度及工艺成本上升；若所述内芯的粒径过大，不利于其均匀分散，会导致所述复合层的孔隙率上升，所制得的壳体组件的可靠性下降。

此外，本申请实施例所提供的制备方法通过一次喷涂就能在所述壳体本体的表面上形成耐磨耐划伤性能较好、可靠性较高的复合层，并且工艺难度及工艺成本较低。

附图说明