[发明专利]电子封装件及其承载基板与制法在审
| 申请号： | 201910408982.0 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111883505A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 何祈庆;马伯豪 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 承载 制法 | ||
1.一种承载基板，其特征在于，包括：
一第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
至少一线路构件，其设于该第一线路结构的第一侧上；
一包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上以包覆该线路构件；以及
一第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该线路构件。
2.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件经由多个导电体电性连接该第二线路结构。
3.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括形成于该包覆层中的导电柱，其用以电性连接该第一线路结构与第二线路结构。
4.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括多个导电元件，其形成于该第一线路结构的第二侧上。
5.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该承载基板还包括形成于该第二线路结构上的多个导电凸块。
6.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该包覆层包覆至少四个该线路构件。
7.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件为封装基板。
8.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件为无核心层的线路结构。
9.根据权利要求1所述的承载基板，其特征在于，该线路构件具有硅穿孔结构。
10.一种电子封装件，其特征在于，包括：
一根据权利要求1至9中任意一项所述的承载基板；以及
至少一电子元件，其设于该第二线路结构上。
11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件为主动元件、被动元件或其二者组合。
12.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件电性连接该第二线路结构。
13.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括配置于该第二线路结构上的散热件。
14.根据权利要求13所述的电子封装件，其特征在于，该散热件接触该电子元件。
15.一种承载基板的制法，其特征在于，包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的第一线路结构；
设置至少一线路构件于该第一线路结构的第一侧上；
形成包覆层于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该线路构件；以及
形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件。
16.根据权利要求15所述的承载基板的制法，其特征在于，该线路构件经由多个导电体电性连接该第二线路结构。
17.根据权利要求15所述的承载基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成导电柱于该第一线路结构的第一侧上，并令该包覆层包覆该导电柱，以通过该导电柱电性连接该第一线路结构与第二线路结构。
18.根据权利要求15所述的承载基板的制法，其特征在于，该制法还包括形成多个导电元件于该第一线路结构的第二侧上。
19.根据权利要求15所述的承载基板的制法，还包括形成多个导电凸块于该第二线路结构上。
20.根据权利要求15所述的承载基板的制法，其特征在于，该包覆层包覆至少四个该线路构件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910408982.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
