[发明专利]电子封装件及其承载基板与制法

说明书

一种电子封装件及其承载基板与制法，该制法包括设置至少一线路构件于第一线路结构上，再形成包覆层于该第一线路结构上以包覆该线路构件，之后形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件，以经由现有封装制程将该线路构件嵌埋于该包覆层中，以增加布线区，故对于大尺寸板面的封装基板的需求，不仅具有量产性且制程成本低。

技术领域

本发明有关一种封装结构，尤指一种电子封装件及其承载基板与制法。

背景技术

随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的线路构件(Electronic Components)及电子电路(ElectronicCircuits)，故半导体芯片在运行时将随的产生大量的热能，此外，包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8Wm-1k-1的不良传热材料(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散所产生的热量，将会造成半导体芯片的损害或造成产品信赖性问题。

为了能迅速将热能散逸至大气中，业界通常在半导体封装结构中配置散热片(Heat Sink或Heat Spreader)，该散热片经由散热胶，如导热介面材(Thermal InterfaceMaterial，简称TIM)，结合至半导体芯片背面，以借散热胶与散热片逸散出半导体芯片所产生的热量，此外，通常令散热片的顶面外露出封装胶体或直接外露于大气中为佳，以取得较佳的散热效果。

如图1所示，现有半导体封装件1的制法先将一半导体芯片11以其作用面11a利用覆晶接合方式(即通过导电凸块110与底胶111)设于一封装基板10上，再将一散热件13以其顶片130经由TIM层12(其包含焊锡层与助焊剂)回焊结合于该半导体芯片11的非作用面11b上，且该散热件13的支撑脚131经由粘着层14架设于该封装基板10上。接着，进行封装压模作业，以供封装胶体(图略)包覆该半导体芯片11及散热件13，并使该散热件13的顶片130外露出封装胶体而直接与大气接触。之后，将该半导体封装件1以其封装基板10经由多个焊球15接置于一电路板8上。

于运行时，该半导体芯片11所产生的热能经由该非作用面11b、TIM层12而传导至该散热件13的顶片130以散热至该半导体封装件1的外部。

然而，随着产业应用的发展，近年来逐渐朝着大尺寸封装规格的趋势进行研发，以应用于高密度线路/高传输速度/高叠层数/大尺寸设计的高阶产品。

但是，现有半导体封装件1中，对于大尺寸板面的封装基板10的需求，如板体尺寸100*100㎜²的需求，尚不具量产性，且单一板体的制作成本极高，因而不具市场竞争力。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种电子封装件及其承载基板与制法，不仅具有量产性且制程成本低。

本发明的承载基板，包括：一第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；至少一线路构件，其设于该第一线路结构的第一侧上；一包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上以包覆该线路构件；以及一第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该线路构件。

本发明还提供一种承载基板的制法，包括：提供一第一线路结构，该第一线路结构具有相对的第一侧与第二侧；设置至少一线路构件于该第一线路结构的第一侧上；形成包覆层于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该线路构件；以及形成第二线路结构于该包覆层上，且令该第二线路结构电性连接该线路构件。

前述的承载基板及其制法中，该线路构件经由多个导电体电性连接该第二线路结构。

前述的承载基板及其制法中，还包括形成导电柱于该第一线路结构的第一侧上，以令该包覆层包覆该导电柱，且该导电柱电性连接该第一线路结构与第二线路结构。