[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910409759.8 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110091093A 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 肖大为;卢克胜;张青山 申请(专利权)人: 江苏三沃电子科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊点 无铅焊锡膏 助焊剂 重量百分数计算 制备 焊点可靠性 致密氧化膜 焊点表面 抗氧化性 熔融焊料 有机溶剂 成膜剂 触变剂 焊锡膏 活性剂 纳米钛 润湿性 石墨烯 消泡剂 发黑 焊粉 混制 无铅 筛选
【权利要求书】:

1.一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,按照重量百分数计算,由85-90%的无铅焊粉与10-15%的助焊剂混制而成,所述助焊剂按重量百分数计算,包括2-5%的活性剂、0.1-1%的消泡剂、1-5%的触变剂、15-25%的成膜剂,其余为有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述无铅焊粉按重量百分数计算,包括1-2%的银、10-20%的锌、0.3-0.5%的铜、0.2-0.5%的铋、3-6%的石墨烯、0.5-1%的纳米钛颗粒,其余为锡。

3.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述有机溶剂由丙二醇、四乙二醇二甲醚、氢化松香丙醚按照体积比为5:2:3混制而成。

4.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述活性剂由三乙醇胺硼酸盐、丁二酸酐、甲基丙二酸混制而成。

5.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述消泡剂为二甲基硅油。

6.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述触变剂由乙撑双脂酰胺、蓖麻油酰二乙醇胺混制而成。

7.根据权利要求1所述的一种低温无铅焊锡膏,其特征在于,所述成膜剂为聚合松香。

8.一种低温无铅焊锡膏的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、将聚合松香、二甲基硅油与丙二醇、四乙二醇二甲醚、氢化松香丙醚混合溶液加入反应釜中,在60-90℃条件下搅拌30-40min,得到助焊剂基体;

S2、向反应釜中加入三乙醇胺硼酸盐、丁二酸酐、甲基丙二酸、乙撑双脂酰胺、蓖麻油酰二乙醇胺,在80-90℃条件下搅拌30min,冷却至40℃,得到助焊剂;

S3、将石墨烯置于球磨机中,充入液氮至完全浸没磨球后,进行球磨,将球磨后得到的粉末、纳米钛颗粒与无铅焊粉加入助焊剂溶液中,在真空条件下密封混合搅拌40min,得到低温无铅焊锡膏。

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