[发明专利]一种低温无铅焊锡膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，其中，一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分数计算，由85‑90％的无铅焊粉与10‑15％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分数计算，包括2‑5％的活性剂、0.1‑1％的消泡剂、1‑5％的触变剂、15‑25％的成膜剂，其余为有机溶剂，本发明通过对助焊剂各组分的筛选，使焊锡膏的润湿性好，焊点外形更加饱满，通过石墨烯、纳米钛等成分，在熔融焊料的表面能够快速形成致密氧化膜，提高了焊点的抗氧化性，防止焊点表面发黑的现象产生，增强了焊点的结构强度，提高焊点可靠性。

技术领域

本发明涉及锡膏技术领域，具体是一种低温无铅焊锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。传统的焊锡膏由于含有铅，在焊接时会产生大量烟尘，目前已逐渐被无铅焊锡膏所取代，但是目前的无铅焊锡膏存在焊料与基板结合强度较差、容易氧化而在表面生成黑色物质、焊点可靠性差等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温无铅焊锡膏及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种低温无铅焊锡膏，按照重量百分数计算，由85-90％的无铅焊粉与10-15％的助焊剂混制而成，所述助焊剂按重量百分数计算，包括2-5％的活性剂、0.1-1％的消泡剂、1-5％的触变剂、15-25％的成膜剂，其余为有机溶剂。

作为本发明进一步的方案：所述无铅焊粉按重量百分数计算，包括1-2％的银、10-20％的锌、0.3-0.5％的铜、0.2-0.5％的铋、3-6％的石墨烯、0.5-1％的纳米钛颗粒，其余为锡。

作为本发明进一步的方案：所述有机溶剂由丙二醇、四乙二醇二甲醚、氢化松香丙醚按照体积比为5：2：3混制而成。

作为本发明进一步的方案：所述活性剂由三乙醇胺硼酸盐、丁二酸酐、甲基丙二酸混制而成。

作为本发明进一步的方案：所述消泡剂为二甲基硅油。

作为本发明进一步的方案：所述触变剂由乙撑双脂酰胺、蓖麻油酰二乙醇胺混制而成。

作为本发明进一步的方案：所述成膜剂为聚合松香。

一种低温无铅焊锡膏的制备方法，包括如下步骤：

S1、将聚合松香、二甲基硅油与丙二醇、四乙二醇二甲醚、氢化松香丙醚混合溶液加入反应釜中，在60-90℃条件下搅拌30-40min，得到助焊剂基体；

S2、向反应釜中加入三乙醇胺硼酸盐、丁二酸酐、甲基丙二酸、乙撑双脂酰胺、蓖麻油酰二乙醇胺，在80-90℃条件下搅拌30min，冷却至40℃，得到助焊剂；

S3、将石墨烯置于球磨机中，充入液氮至完全浸没磨球后，进行球磨，将球磨后得到的粉末、纳米钛颗粒与无铅焊粉加入助焊剂溶液中，在真空条件下密封混合搅拌40min，得到低温无铅焊锡膏。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过对助焊剂各组分的筛选，使焊锡膏的润湿性好，焊点外形更加饱满，通过石墨烯、纳米钛等成分，在熔融焊料的表面能够快速形成致密氧化膜，提高了焊点的抗氧化性，防止焊点表面发黑的现象产生，增强了焊点的结构强度，提高焊点可靠性。

具体实施方式