[发明专利]掩模板温度控制装置和掩模曝光装置

说明书

本发明公开了一种掩模板温度控制装置和掩模曝光装置。此掩模板温度控制装置包括：气体温控单元、气体输送单元和掩模存放单元；所述气体输送单元用于向所述掩模存放单元输送气浴气体，所述气体温控单元用于将所述气体输送单元传输至所述掩模存放单元的气浴气体的温度变化范围调节至预设温度范围；其中，所述掩模存放单元包括版架主体和隔板，所述隔板固定在所述版架主体内，相邻两个所述隔板中间形成容纳空间，所述容纳空间用于放置掩模板。本发明的技术方案可降低掩模板温度控制难度。

技术领域

本发明实施例涉及光刻设备技术领域，尤其涉及一种掩模板温度控制装置和掩模曝光装置。

背景技术

随着半导体技术的发展，以及高科技设备朝着小巧、精致以及复杂的方向发展，对集成电路的线宽提出更高的要求，由此，要求光刻机需要更高的套刻分辨率，而光刻机的套刻分辨率受到机械、光学、温度以及洁净度等因素的影响，上述因素的微小变化都有可能影响光刻机的套刻分辨率。

光刻机的整机结构中，掩模传输模块为光刻机内部实现掩模板由掩模存放单元转接至掩模单元的唯一模块，其上版的温度精度直接影响套刻分辨率，因此，在掩模传输区域设置掩模板温控单元以保证上版的温度尤为重要。但是，掩模板材质通常为低膨胀石英玻璃，其导热换热效率较低，导致掩模板温度控制较为困难。

发明内容

本发明提供一种掩模板温度控制装置和掩模曝光装置，以降低掩模板温度控制难度。

本发明实施例提出一种掩模板温度控制装置，该掩模板温度控制装置包括：气体温控单元、气体输送单元和掩模存放单元；

所述气体输送单元用于向所述掩模存放单元输送气浴气体，所述气体温控单元用于将所述气体输送单元传输至所述掩模存放单元的气浴气体的温度变化范围调节至预设温度范围；

其中，所述掩模存放单元包括版架主体和隔板，所述隔板固定在所述版架主体内，相邻两个所述隔板中间形成容纳空间，所述容纳空间用于放置掩模板。

进一步地，所述掩模存放单元还包括掩模支撑件；

每个所述隔板的承载面分别设置多个所述掩模支撑件；

所述掩模支撑件用于支撑放置于所述容纳空间中的掩模板，以及用于固定所述隔板。

进一步地，所述掩模支撑件包括连接件和圆柱支撑体；所述版架主体包括辅助固定平台；

所述连接件的第一端与所述辅助固定平台固定连接，所述连接件的第二端与所述辅助固定平台的台面之间设置有固定间隙，所述固定间隙用于固定所述隔板；

所述圆柱支撑体的一端设置于所述连接件背离与其固定的辅助固定平台的一侧，所述圆柱支撑体的另一端用于支撑所述掩模板。

进一步地，所述隔板为直板结构；

所述隔板的边侧被所述固定间隙夹紧固定。

进一步地，所述预设温度阈值范围为22±0.05℃。

进一步地，所述气体温控单元包括热交换器，所述热交换器设置于所述气体输送单元的传输路径中；

所述热交换器用于将所述气体输送单元所传输的气体的温度稳定至所述第一温度阈值范围。

进一步地，该掩模板温度控制装置还包括温度传感器；所述温度传感器设置于所述气体输送单元中，且位于所述气体温控单元与所述气体输送单元的出气口之间，和/或所述温度传感器设置于所述掩模存放单元中。

进一步地，所述热交换器为管壳式热交换器；

所述管壳式热交换器中流通有导热流体，所述导热流体的流向与所述气体在所述气体输送单元中的传输方向相反。