[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带

权利要求书

1.一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：

共聚酰胺：40-65％；

橡胶：10-15％；

聚氨酯：5-10％；

石蜡：1-5％；

萜烯树脂：10-15％；

滑石粉：5-10％；

发泡剂：4-5％；

其中，40-65％的共聚酰胺作为粘接主体原料，10-15％的橡胶作为共聚酰胺的增韧剂，5-10％的聚氨酯作为共聚酰胺的增粘剂，1-5％的石蜡作为共聚酰胺的改性剂，10-15％的萜烯树脂作为增粘剂，5-10％的滑石粉作为表面降粘剂，4-5％的发泡剂作为吸热剂。

2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述非溶剂型热熔胶带的制备步骤为：

步骤一：按照质量比称取非溶剂型热熔胶带的原料备用；

步骤二：制备聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂加入到反应釜中，将反应釜内温度升至60-150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200-320℃，保持反应压力为1.5-2.5MPa，反应1.5-2.5h后开始放压，1-2h内将压力降至常压，继续反应1-2h，得到聚酰胺热熔胶A；

步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应釜内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应釜内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h，得到聚酰胺热熔胶B；

步骤四：制备热熔胶层：将反应釜内聚酰胺热熔胶B的反应温度升温至150-160℃，然后向反应釜内的150-160℃的聚酰胺热熔胶B中引入微发泡高分子的发泡剂，搅拌混合均均后，搅拌1-2小时得热熔胶层；

步骤五：将制得的热溶胶层进行降温处理至60-150℃，然后将降温后的热熔胶层均匀的涂布在基层上进行封装，制成非溶剂型热熔胶带。

3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述共聚酰胺作为主要原料为粘接的主体，所述橡胶起着防止低温脆化、硬化的作用，所述聚氨酯起着增加与PVC层的粘接力、降低封装温度的作用，所述石蜡起着增加流动性作用，所述萜烯树脂起着增加表面热塑浸润度、增粘作用。

4.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述滑石粉起着增加其粘接力的均匀性，加快固化速度，降低表面初粘性，避免应用过程因背胶至芯片后粘连模具。

5.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述非溶剂型热熔胶带的封装温度为170-210℃。

6.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，其特征在于：所述非溶剂型热熔胶带的热封装时间为1.0-1.5秒。