[发明专利]一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带

说明书

本发明公开了一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：共聚酰胺：40‑65％；橡胶：10‑15％；聚氨酯：5‑10％；石蜡：1‑5％；萜烯树脂：10‑15％；滑石粉：5‑10％；发泡剂：4‑5％；本发明使得胶带更具柔韧、拉伸性和弹性，增加了PVC层的粘接力，使加工成型更优秀，在制备过程中加入了微发泡高分子材料，从而使得卡基和芯片在受热后发泡剂分解产生气体发泡，发泡后的胶带层变厚，微孔结构吸收热量，防止芯片烧坏；且发泡剂的阻热效应，降低了封装温度，应用上封装时间更短，缩短热封时间后可增加制卡产能30‑50％。

技术领域

本发明涉及热熔胶带，特别是涉及一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带。

背景技术

随着电子行业和无线通讯业的发展，芯片应用领域大大增加，随之高性能胶粘剂的应用也越来越广泛，热熔胶作为胶粘剂中的一个重要品种，其特性使得它的作用不易被取代。热熔胶具有如下优点：热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无毒无味，属环保型化学产品；具有自身软化点，使用时对其加热到一定温度即可使用；一旦加热使用，即刻发挥其隐形的高黏着力，与被贴物紧密粘结、不易分离。但即便如此，在智能卡封装领域，现有的热熔胶带仍存在着不足，具体体现在以下缺陷，熔解温度范围高，容易烫伤智能卡卡基PVC，焊头热封装时间长，产能效率不高，在隔热方面的隔热系数小，在卡基面做激光条码的时候热传导穿过卡基容易烫伤芯片。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，能解决接触式智能卡基与芯片的热压粘接封装后再做激光条码的过程中产生的热量被胶膜吸收阻隔，防止芯片热损伤。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种接触式智能卡基与芯片封装非溶剂型热熔胶带，所述非溶剂型热熔胶带是由共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂、滑石粉和发泡剂组成；其中各组分的质量比分别为：

共聚酰胺：40-65％；

橡胶：10-15％；

聚氨酯：5-10％；

石蜡：1-5％；

萜烯树脂：10-15％；

滑石粉：5-10％；

发泡剂：4-5％；

其中，40-65％的共聚酰胺作为粘接主体原料，10-15％的橡胶作为共聚酰胺的增韧剂，5-10％的聚氨酯作为共聚酰胺的增粘剂，1-5％的石蜡作为共聚酰胺的改性剂，10-15％的萜烯树脂作为增粘剂，5-10％的滑石粉作为表面降粘剂，4-5％的发泡剂作为吸热剂。

作为本发明的一种优选技术方案，所述非溶剂型热熔胶带的制备步骤为：

步骤一：按照质量比称取非溶剂型热熔胶带的原料备用；

步骤二：制备聚酰胺热熔胶：将称好重量比备用的共聚酰胺、橡胶、聚氨酯、石蜡、萜烯树脂加入到反应釜中，将反应釜内温度升至60-150℃时开始搅拌，当温度达到200℃以上时开始缩聚反应，并保持反应温度为200-320℃，保持反应压力为1.5-2.5MPa，反应1.5-2.5h后开始放压，1-2h内将压力降至常压，继续反应1-2h，得到聚酰胺热熔胶A；

步骤三：向制得聚酰胺热熔胶的反应釜内加入按照重量比配置的滑石粉，将反应釜内温度升高至60-150℃时开始搅拌，保持反应0.5-1h，得到聚酰胺热熔胶B；

步骤四：制备热熔胶层：将反应釜内聚酰胺热熔胶B的反应温度升温至150-160℃，然后向反应釜内的150-160℃的聚酰胺热熔胶B中引入微发泡高分子的发泡剂，搅拌混合均均后，搅拌1-2小时得热熔胶层；