[发明专利]光模块

权利要求书

1.一种光模块，其特征在于，包括上壳体、下壳体、第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一光发射芯片、第二光发射芯片、第一排金手指、第二排金手指、第一透镜组件、第二透镜组件、第一光纤带、第二光纤带、光纤接口和印刷电路板PCB，所述上壳体和所述下壳体合成具有两个开口的壳体；

所述第一光发射驱动芯片和所述第二光发射驱动芯片位于所述PCB的同侧表面上，所述第一排金手指和所述第二排金手指位于所述PCB的端部表面上，所述PCB包括N层板，所述第一光发射驱动芯片通过所述PCB的表层板与所述第一排金手指电连接，所述第一光发射驱动芯片与所述第一光发射芯片电连接，所述第一光发射芯片的发光口与所述第一透镜组件的入光口耦合，所述第一透镜组件的出光口与所述第一光纤带的一端耦合，所述第二光发射驱动芯片与所述第二光发射芯片电连接，所述第二光发射芯片的发光口与所述第二透镜组件的入光口耦合，所述第二透镜组件出光口与所述第二光纤带的一端耦合，所述第一光纤带的另一端和所述第二光纤带的另一端均与所述光纤接口的一端耦合，所述光纤接口的另一端用于与外部光纤耦合；

所述N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，所述第一盲孔用于贯穿所述表层板到第L层板，所述第一埋孔用于贯穿所述第L层板到第M层板，所述第一盲孔和所述第一埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第一焊盘，所述第一焊盘分别与所述第一盲孔和所述第二光发射驱动芯片电连接，所述第L层板上布设有第一信号线，所述第一信号线用于连接所述第一盲孔与所述第一埋孔，所述第一埋孔通过所述第M层板与所述第二排金手指电连接，所述第一信号线的线宽小于或等于宽度阈值，所述宽度阈值是基于所述PCB的材质确定的；所述第一盲孔的中心线与所述第一埋孔的中心线之间的夹角小于角度阈值；

所述第L层板上设置有绝缘隔离区，所述绝缘隔离区的最小尺寸大于尺寸阈值，所述第一盲孔及所述第一埋孔设置在所述绝缘隔离区中，所述绝缘隔离区为设置在所述第L层板上的盲孔的反焊盘与埋孔的反焊盘连接在一起后形成的反焊盘区域。

2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述N层板上设置有回流地孔，所述回流地孔用于贯穿第一接地层板到第M接地层板，所述第一接地层板是指所述表层板对应的接地层板，所述第M接地层板是指所述第M层板对应的接地层板。

3.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一信号线的长度小于0.5mm。

4.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的同侧；

所述N层板上还设置有第二盲孔和第二埋孔，所述第二盲孔用于贯穿所述表层板到所述第L层板，所述第二埋孔用于贯穿所述第L层板到所述第M层板，所述第二盲孔和所述第二埋孔分别在所述第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，所述表层板上设置有第二焊盘，所述第二焊盘分别与所述第二盲孔和所述第二排金手指电连接，所述第L层板上布设有第二信号线，所述第M层板上设置有第三信号线，所述第二信号线用于连接所述第二盲孔和所述第二埋孔，所述第三信号线用于连接所述第一埋孔和所述第二埋孔。

5.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二光发射驱动芯片与所述第二排金手指位于所述PCB的两侧；

所述N层板上设置有第三盲孔，所述第三盲孔用于贯穿所述第M层板到第N层板，所述第N层板上设置有第三焊盘，所述第三焊盘分别与所述第三盲孔和所述第二排金手指电连接，所述第M层板上设置有第四信号线，所述第四信号线用于连接所述第三盲孔和所述第一埋孔。