[发明专利]光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，属于光通信技术领域。该光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和PCB，第一光发射驱动芯片和第二光发射驱动芯片设置在PCB的同侧表面上，第一排金手指和第二排金手指设置在PCB的端部表面上。本申请实施例中，由于第一盲孔和第一埋孔在第L层电路板上的贯穿区域不存在重叠部分，也即是通过错位设置的第一盲孔与第一埋孔实现PCB的表层板与中间层板之间的电连接，从而通过缩短孔的深度，避免了孔过深时发生断裂的可能。另外，第一盲孔和第一埋孔之间可以通过第一信号线连接，这样可以降低了第一盲孔与第一埋孔之间连接的工艺复杂度，进而降低光模块的制作成本。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块主要包括光接收芯片、光发射芯片和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，光接收芯片用于将检测到的光信号转换为电信号并传输至PCB，光发射芯片用于将PCB提供的电信号转换为光信号并输出，PCB用于传输电信号。随着光通信技术的快速发展，对光模块的传输速率有了更高的要求，比如100G、200G或400G，而在提高光模块的传输速率同时，对PCB也有了更高的要求。

相关技术中，可以通过多层板的叠层设计来得到PCB，以增加布线数量。在多层板中可以打一个孔，通过这个孔实现表层板与中间层板之间的电路连接。然而，由于加工工艺的限制，当多层板中所打的孔较深时，很容易发生孔断裂的现象，从而降低PCB的传输性能。

发明内容

本申请提供了一种光模块，可以解决光模块包括的PCB上叠孔易发生断裂的现象的问题。技术方案如下：

一方面，本申请提供了一种光模块，光模块包括第一光发射驱动芯片、第二光发射驱动芯片、第一排金手指、第二排金手指和PCB；

第一光发射驱动芯片和第二光发射驱动芯片位于PCB的同侧表面上，第一排金手和第二排金手指位于PCB的端部表面上，PCB包括N层板，第一光发射驱动芯片通过PCB的表层板与第一排金手指电连接；

N层板上设置有第一盲孔和第一埋孔，第一盲孔用于贯穿表层板到第L层板，第一埋孔用于贯穿第L层板到第M层板，第一盲孔和第一埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第一焊盘，第一焊盘分别与第一盲孔和第二光发射驱动芯片电连接，第L层板上布设有第一信号线，第一信号线用于连接第一盲孔与第一埋孔，第一埋孔通过第M层板与第二排金手指电连接。

一方面，本申请提供了一种光模块，光模块包括第一光接收芯片、第二光接收芯片、TIA(trans-impedance amplifier，跨阻放大器)和PCB；

第一光接收芯片、第二光接收芯片和TIA位于PCB的同侧表面上，PCB包括N层板，第一光接收芯片通过PCB的表层板与TIA电连接；

N层板上设置有第五盲孔和第四埋孔，以及第六盲孔和第五埋孔，第五盲孔和第六盲孔均用于贯穿表层板到第L层板，第四埋孔和第五埋孔均用于贯穿第L层板到第M层板，第五盲孔和第四埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，第六盲孔和第五埋孔分别在第L层板上的贯穿区域不存在重叠部分，表层板上设置有第五焊盘和第六焊盘，第五焊盘分别与第五盲孔和第二光接收芯片电连接，第六焊盘分别与第六盲孔和TIA电连接；

第L层板上布设有第六信号线和第七信号线，第M层板上布设有第八信号线，第六信号线用于连接第五盲孔与第四埋孔，第七信号线用于连接第六盲孔与第五埋孔，第八信号线用于连接第四埋孔与第五埋孔。

本申请提供的技术方案的有益效果至少包括：