[发明专利]厚度测定装置以及厚度测定方法在审

专利信息
申请号: 201910414006.6 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN110500964A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 森本晃一;佐佐木勇贵;秋山薰 申请(专利权)人: 大塚电子株式会社
主分类号: G01B11/06 分类号: G01B11/06
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 吕琳;朴秀玉<国际申请>=<国际公布>=
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探头 测定信号 厚度测定装置 测定对象 基准试样 配置 运算部 输出 基板 减法 加法
【权利要求书】:

1.一种厚度测定装置,其特征在于,包括:

第一探头,输出与到测定对象的表面的距离相关的第一测定信号;

第二探头,与所述第一探头对置地配置,输出与到所述测定对象的背面的距离相关的第二测定信号;以及

运算部,使用所述第一测定信号和所述第二测定信号,计算出作为所述测定对象而配置于所述第一探头与所述第二探头之间的具有未知的厚度的测定试样的厚度,

对于所述运算部而言,

在所述第一探头与所述第二探头之间配置有作为所述测定对象的具有已知的厚度的基准试样的状态下,基于所述第一测定信号计算出第一距离,基于所述第二测定信号计算出第二距离,

在所述第一探头与所述第二探头之间配置有作为所述测定对象的所述测定试样的状态下,基于所述第一测定信号计算出第三距离,基于所述第二测定信号计算出第四距离,

将所述基准试样的厚度、所述第一距离以及所述第二距离设为加法要素,将所述第三距离以及所述第四距离设为减法要素,计算出所述测定试样的厚度,

根据基于所述第二测定信号计算出的到所述测定对象的背面的距离或基于所述第一测定信号计算出的到所述测定对象的表面的距离,判别测定位置是配置有所述基准试样的区域和配置有所述测定试样的区域中的哪一个。

2.根据权利要求1所述的厚度测定装置,其还包括:基板载置台,配置于所述第一探头与所述第二探头之间,

所述基板载置台包括:

第一区域,配置有所述基准试样;以及

第二区域,配置有所述测定试样,

通过使包括所述第一探头和所述第二探头的探头体与所述基板载置台的至少任一方的位置发生变化,使所述测定位置在所述第一区域与所述第二区域中切换。

3.根据权利要求2所述的厚度测定装置,其中,

所述运算部根据基于所述第二测定信号计算出的到所述测定对象的背面的距离,判别所述测定位置是所述第一区域和所述第二区域中的哪一个。

4.根据权利要求3所述的厚度测定装置,其中,

所述测定试样和所述基准试样载置于所述基板载置台,

所述第一区域中的所述基准试样的载置面的高度与所述第二区域中的所述测定试样的载置面的高度不同。

5.根据权利要求3所述的厚度测定装置,其中,

在设于所述第一区域的贯通孔内保持有所述基准试样的至少一部分。

6.根据权利要求3所述的厚度测定装置,其中,

在所述第一区域中,所述基准试样的至少一部分从所述基板载置台的背面突出。

7.根据权利要求2所述的厚度测定装置,其中,

所述运算部根据基于所述第一测定信号计算出的到所述测定对象的表面的距离,判别所述测定位置是所述第一区域和所述第二区域中的哪一个。

8.根据权利要求7所述的厚度测定装置,其中,

所述测定试样和所述基准试样载置于所述基板载置台,

所述第一区域中的所述基准试样的载置面的高度减去所述第二区域中的所述测定试样的载置面的高度之差比所述测定试样的厚度大。

9.根据权利要求7所述的厚度测定装置,其中,

所述测定试样和所述基准试样载置于所述基板载置台,

所述第二区域中的所述测定试样的载置面的高度减去所述第一区域中的所述基准试样的载置面的高度之差比所述基准试样的厚度大。

10.根据权利要求7所述的厚度测定装置,其中,

在设于所述第一区域的贯通孔内配置有所述基准试样的表面。

11.根据权利要求7所述的厚度测定装置,其中,

所述基准试样的厚度与所述测定试样的厚度之差比因温度状态而产生的所述测定试样的厚度的变化量大。

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