[发明专利]一种金属表面保护层及其制备方法

权利要求书

1.一种金属表面保护层，其特征在于，所述金属表面保护层从内到外包括底粉层、介质粉层、物理气相沉积PVD金属镀层和透明粉层；其中，所述PVD金属镀层为通过磁控真空溅射方法获得，所述PVD金属镀层至少包括采用镍铬合金和纯铬两种靶材的混合镀层。

2.根据权利要求1所述的金属表面保护层，其特征在于，所述PVD金属镀层还包括靶材为镍铬合金的所述合金镀层和靶材为纯铬的所述纯铬镀层，所述PVD金属镀层从内到外依次由所述合金镀层、所述混合镀层和所述纯铬镀层组成。

3.根据权利要求2所述的金属表面保护层，其特征在于，所述底粉层的材质为环氧树脂，所述介质粉层的材质为改性环氧树脂，所述透明粉层的材质为丙烯酸。

4.根据权利要求2所述的金属表面保护层，其特征在于，所述合金镀层、所述混合镀层和所述纯铬镀层的厚度均为0.06～0.15微米。

5.根据权利要求2所述的金属表面保护层，其特征在于，所述底粉层、所述介质粉层和所述透明粉层的厚度均为80～120微米。

6.一种权利要求1～5任一项所述的金属表面保护层的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在待处理表面喷底粉，形成底粉层；

在所述底粉层上喷介质粉层，形成介质粉层；

在所述介质粉层进行磁控真空溅射PVD镀，形成PVD金属镀层；

在所述PVD金属镀层上喷透明粉，形成透明粉层。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述介质粉层进行磁控真空溅射PVD镀，形成PVD金属镀层，包括：

在所述介质粉层上镀镍铬合金，形成所述合金镀层；

在所述合金镀层上同时镀镍铬合金和纯铬，形成所述混合镀层；

在所述混合镀层上镀纯铬，形成所述纯铬镀层。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述介质粉层进行磁控真空溅射PVD镀，形成PVD金属镀层，还包括：

所述磁控真空溅射PVD镀的工艺参数为：镀膜温度为90～170摄氏度，镀膜功率为0.6～1.2kw，真空度为2～0.006pa，采用的惰性气体为氩气、氧气或氮气，惰性气体的流量为200～400ml/min，所述合金镀层和所述纯铬镀层的镀膜时间均为5～8s，所述混合镀层的镀膜时间为18～24s。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在待处理表面喷底粉，形成底粉层之前，所述方法还包括：

对所述待处理表面进行第一预处理，然后进行打磨处理；

在所述底粉层上喷介质粉层，形成介质粉层之前，所述方法还包括：

对所述底粉层进行第二预处理；

所述第一预处理和所述第二预处理均包括如下步骤：

碱洗、酸洗、钝化和封闭。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述底粉层的固化温度为180摄氏度，固化时间为20分钟；所述介质粉层的固化温度为210摄氏度，固化时间为20分钟；所述透明粉层的固化温度为177摄氏度，固化时间为17分钟。